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水基清洗剂 水基清洗剂
水基清洗剂 - W3210
W3210

图片仅供参考,具体包装以实际为准

W3210介绍

W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗 PCBA 等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留,包括 SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性,对敏感金属和聚合物材料有绝佳的材料兼容性。

W3210产品特点

➤ PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性。
➤ 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺。
➤ 不含卤素,材料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用安全,不需要额外的防爆措施。
➤ 由于 PH 中性,减轻污水处理难度。

W3210适用工艺

适用于在线式或批量式喷淋清洗工艺,也可应用于超声清洗工艺。

W3210产品应用

W3210可以应用于不同类型的焊剂残留的水基清洗剂。产品为浓缩液,清洗时可根据残留物的清洗难易程度,用去离子水稀释后再进行使用,安全环保使用方便,是电子精密清洗高端应用的理想之选。

应用效果推荐如下表中所列。

W3210

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