BGA封装焊接过程中常见的缺陷BGA封装（Ball Grid Array）是一种半导体芯片封装技术，与QFN、LGA等封装类···
钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有···
IC芯片封装技术中的bga和lga有什么区别芯片是半导体元器件产品的总称。芯片是电子学中缩小电路的一种方···
SMT贴片完成焊膏印刷和SPI锡膏检测的PCB板通过自动生产线进入高速贴片机开始规则封装器件（如0401，080···
在SMT贴片的加工生产过程中，由于PCB基板的变形、定位不准、支撑不到位、设计等一系列原因，在进行锡膏···
PCBA电路板清洗是为了保证高可靠性、电路板的稳定性和使用的寿命，以及提升PCBA电路板成品外观质量及成···
网板是电子制造业中常用的SMT模板，主要功能源于沉积助焊膏，能够把助焊膏精确的转移至PCB上。网板通常···
射频前端(RFFE，Radio Frequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA，Power ···
