5G 通信与新能源汽车也将成···

根据韩国媒体 BusinessKorea 报导，三星电子即将进军氮化镓 （GaN）市场，目的是为了满足汽车领域对功率···

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安世Nexperia进入IGBT推出···

在电力电子设计中，开发人员不断寻找传统功率 MOSFET 的新替代品。在这一追求中，碳化硅 (SiC) 和氮化镓···

安世Nexperia半导体 IGBT功率器件清洗 绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 传统功率 MOSFET

全球封测市场先进封装成趋···

全球封测市场稳增，先进封装成趋势封测位于芯片产业链下游，分为封装和测试两个环节。其中封装是指将生···

封测市场 先进封装清洗 先进封装产值 半导体行业

云、边缘计算正在推动高端···

一、为什么我们需要高性能封装？随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方···

3D 堆栈存储器 嵌入式 Si 桥 高性能半导体封装清洗 高性能封装市场规模 高级封装 (AP) 解决方案

芯片半导体常用术语的中英···

芯片半导体常用术语的中英文对照表（下）6月29日，上海新国际博览中心，SEMICON / FPD China 2023开幕主···

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常用芯片半导体术语的中英文对照表（上）6月29日，上海新国际博览中心，SEMICON / FPD China 2023开幕主···

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半导体封装的功能内涵与芯···

一、封装的基本定义和内涵封装（packaging，PKG）：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技···

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中国自8月1日起实施对关键···

7月3日晚间，商务部、海关总署发布公告，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实···

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现代半导体产业中常用的半···

半导体材料是半导体产业的核心，它是制造电子和计算机芯片的基础。半导体材料的种类繁多，不同的材料具···

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随着新兴战略产业的发展对第3代宽禁带功率半导体碳化硅材料和芯片的应用需求，国内外模块封装技术也得到···

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芯片制造流程之芯片封装工艺芯片封装工艺，随着半导体工业的发展，目前越来越多的新型封装技术展现，比···

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