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波峰焊和回流焊之间的区别

发布日期:2023-03-11 发布者:合明科技 浏览次数:5961

波峰焊和回流焊之间的区别

在电子加工制程中,波峰焊接和回流焊接是两个重要的工艺,波峰焊和回流焊是电子行业生产常用的设备有着不可替代的作用,焊接的结果决定着产品的质量。今天小编就和大家一起聊聊波峰焊和回流焊之间的区别:

首先我们看看波峰焊和回流焊的定义及工艺流程:

回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

回流焊流程:印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗。

波峰焊 (2).png

波峰焊是指使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰,然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰,实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。

波峰焊流程:插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。

波峰焊和回流焊接的区别:

1、回流焊适用于贴片电子元器件,波峰焊适用于插脚电子元器件。

2、波峰焊是将熔化的液态焊锡形成波峰对元件进行焊接;回流焊是利用高温热风形成回流,熔化焊锡对元器件进行焊接。

3、回流焊在pcb上炉前已经通过锡膏印刷机涂上焊料,只是把预先涂敷的锡膏融化并通过高温进行焊接;波峰焊在pcb上炉前并没有涂敷焊料,而是通过焊机产生的焊料波峰,把液态焊料涂敷在需要焊接的焊盘上完成焊接。

在SMT的生产中,波峰焊机和回流炉各自有着不同的作用,通常情况下好多板是二者兼用的,一般都是先贴片(无脚,表面贴装),然后过回流焊,最后插件(有脚)之后再过波峰焊机。

以上就是波峰焊和回流焊之间区别的相关内容希望能对您有所帮助!

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