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锡膏印刷有哪些注意事项

发布日期:2023-03-10 发布者:合明科技 浏览次数:3264

锡膏印刷是SMT电子制程中的一个工艺流程,先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。全自动锡膏印刷机无论是在印刷速度、印刷质量和印刷的精准度上都更加出色。

为了生产品质,锡膏印刷有以下几个注意事项:

1、需要注意的就是锡膏印刷机刮刀的类型和硬度。

对于锡膏印刷刮刀的选择,推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的,这样就可以保持印刷的最佳质量。

2、需要注意的锡膏印刷刮刀。

刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的,所以在印刷的时候,一定要保证刮刀和FPC 之间的距离,一般这个夹角的数值在60到75之间,夹角过大或者过小都会影响到最终印刷的效果。

3、需要注意的锡膏印刷的速度。

全自动锡膏印刷机在进行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方没有被印到,相反,速度太慢的话,会让印刷的效果不均匀。通常来说,印刷的速度保持在10-25mm/s 这个范围之内为最佳,这样就可以实现印刷效果的最佳化。

4、需要注意的就是锡膏印刷的压力。锡膏印刷时大家把压力最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说,最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。太小的印刷压力会使FPC 上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC 表面的可能性。这样印刷出来的效果比较均匀,不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄,这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。

5、当钢网发生堵塞时,会造成印刷不良,通常情况下,在线印刷3-5片,钢网必需进行擦拭清洗,随着电子产品精密度的提高,器件和线路间距的减小,钢网清洗频率更高,甚至有些锡膏印刷每印一片就需要清洗钢网。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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