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芯片封装清洗与多芯片模块、倒装片FC技术介绍

发布日期:2023-03-09 发布者:合明科技 浏览次数:3923

芯片封装清洗与多芯片模块、倒装片FC技术介绍

一、多芯片模块

SMT包工包料中的多芯片组件就是在混合集成电路基础上衍生发展的一种高科技技术电子产品,这种技术将多个LSI、VLSI芯片高密度组装在混合多层互连基板上,然后封装到一个外壳里面,是一种高度混合集成组件。SMT打样小批量加工的MCM芯片互连组装技术就是以特定的连接方式,将元件、器件组装到MCM基板上,再把组装元器件的基板安装在封装中,形成一个多功能MCM组件。MCM芯片互连组装技术包括:芯片与基板的粘接、芯片与基板的电气连接、基板与外壳的物理连接和电气连接。

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二、倒装片FC技术

SMT打样小批量加工的倒装片技术也就是通过芯片上的凸起实现芯片与电路板之间的互相连接。一般芯片是反过来放在电路板上的。金线压焊技术一般是使用芯片四周部分,而倒装片焊料凸点技术却是使用整个芯片表面,这样可以使倒装芯片技术的封装密度更高,进而缩小器件的尺寸。SMT包工包料中的倒装片技术是括:焊膏倒装片组装工艺、焊柱凸点倒装片键合方法、可控塌陷连接C4技术。

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三、FC芯片、多芯片模块清洗:

针对FC芯片、多芯片模块清洗、先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

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想了解更多关于先进封装产品芯片清洗的内容,请访问我们的“先进封装产品芯片清洗”产品与应用

 


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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