GJB 2438B-2017 《混合集成电路通用规范》【军用标准】免费下载

发布日期：2023-03-07 发布者：合明科技浏览次数：4889

GJB 2438B-2017 《混合集成电路通用规范》代替GJB 2438A-2002《混合集成电路通用规范》。GJB 2438B-2017与GJB 2438A-2002相比，主要有下列变化：

a) 增加表2规范实施指南。

b) 删除原附录F“尚未列入OML 承制方生产的混合集成电路的试验与检验程序”。

c) 附录A“质量保证大纲”增加可供选择的技术审查委员会(TRB)方案。

d) 附录D 增加宇航用电路禁用(限用)工艺与材料的规定。

本规范的附录 A、附录 C、附录D 和附录 E 是规范性附录，本规范的附录 B 是资料性附录。

本规范由中央军委装备发展部综合计划局提出。

本规范起草单位：工业和信息化部电子第四研究院、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第二十四研究所、中国兵器工业集团公司第二一四研究所、西安电子科技大学。

本规范主要起草人：王琪、雷剑、秦国林、何中伟、张德胜、陈裕焜、罗晓羽。

GJB 2438于1995年首次发布，于2002年第一次修订。

适用范围

本规范规定了混合集成电路(含多芯片组件(MCM))及其类似电路的通用要求本规范适用于军事装备中使用的混合集成电路(含多芯片组件(MCM))及其类似电路。

Tips：

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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