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高频PCB电路板制造流程

发布日期:2023-07-20 发布者:合明科技 浏览次数:5413

高频PCB电路板制造流程

高频PCB电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

为了弄清楚高频PCB板是如何生产出来的,接下来小编带大家一起来了解一下高频PCB电路板的生产制造流程,希望能对您有所帮助!

高频PCB制造流程.png

一、高频PCB板制造流程:

高频PCB板制造第一道工序是开料,板材作为制作印制电路板的核心材料,担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,其品质决定了印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

其他制造工序为:内层线路、压合、激光钻孔、机械钻孔、沉铜、电镀、图形、阻焊、文字、飞针、成型等生产产线。

二、高频PCB板机械钻孔:

在PCB行业中,机械钻孔一直是主流PCB钻孔方式,它通过使用数控技术,控制高速旋转的切削钻头和PCB板高速精准的相对运动,实现在PCB板不同位置钻孔加工。

高频PCB钻孔.png

三、高频PCB板电镀与沉铜:

在高频PCB板电镀铜的前处理,一般会用沉铜工艺和导电胶工艺,相对于导电胶工艺的低沉本,沉铜工艺成本高但能保证PCB的可靠性。

高频PCB电镀和沉铜.png

四、高频PCB板LDI曝光:

高频PCB板LDI曝光通常采用LDI曝光机,该设备只需导入对应的线路图形文件,放入压好膜的基材板,执行曝光,用激光光源能量使得图形区域的干膜固化,大大提高了产品品质。其通过激光扫描的方法直接将图像在PCB上成像,图像更精细更精准。

高频PCB曝光.png

以上是关于高频PCB电路板制造流程的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

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