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芯片封装工艺流程及芯片封装清洗

发布日期:2023-07-20 发布者:合明科技 浏览次数:6213



1.硅片减薄



使用物理手段,如磨削、研磨等;或者化学手段,如电化学腐蚀、湿法腐蚀等,使芯片的厚度达到要求。薄的芯片更有利于散热,减小芯片封装体积,提高机械性能等。

2.硅片切割

用多线切割机或其它手段如激光,将整个大圆片分割成单个芯片。

3.芯片贴装

将晶粒黏着在导线架上,也叫作晶粒座,预设有延伸IC晶粒电路的延伸脚,用银胶对晶粒进行黏着固定。


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4.芯片互联

将芯片焊区与基板上的金属布线焊区相连接,使用球焊的方式,把金线压焊在适当位置。

芯片互联常见的方法有,打线键合,载在自动键合(TAB)和倒装芯片键合。

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5.包封固化

用树脂体将装在引线框上的芯片封起来,对芯片起保护作用和支撑作用。包封后进一步固化。

6.电镀

在引线条上所有部位镀上一层锡,保证产品管脚的易焊性,增加外引脚的导电性及抗氧化性。


7.打印

在树脂上印制标记,包含产品的型号、生产厂家等信息。

8.切脚成型

将导线架上已封装完成的晶粒,剪切分离并将不需要的连接用材料切除,提高芯片的美观度,便于使用及存储。

9.测试

筛选出符合功能要求的产品,保证芯片的质量可靠性。

10.包装入库

将产品按要求包装好后进入成品库,编带投入市场。

芯片封装清洗:

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。




Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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