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先进封装Chiplet、扇出(Fan Out)封装介绍及芯片封装清洗浅谈

发布日期:2023-07-18 发布者:合明科技 浏览次数:6344
Chiplet,芯片库中有一系列模块化芯片可以采用裸晶到裸晶互连技术整合到封装中。Chiplet是3D IC封装的另一种形式,可以实现CMOS组件与非CMOS组件的异质整合(Heterogeneous integration)。换句话说,它们是较小型的SoC,也叫做chiplet,而不是封装中的大型SoC。将大型SoC分解为较小的小芯片,与单颗裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使设计人员可以充分利用各种IP,而不用考虑采用何种工艺节点,以及采用何种技术制造。他们可以采用多种材料,包括硅、玻璃和层压板来制造芯片。

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▲基于Chiplet的系统是由中介层上的多个Chiplet组成

扇出(Fan Out)封装
在扇出封装中,“连结”(connection)被扇出芯片表面,从而提供更多的外部I/O。它使用环氧树脂成型材料(EMC)完全嵌入裸晶,不需要诸如晶圆凸块、上助焊剂、倒装芯片、清洁、底部喷洒充胶和固化等工艺流程,因此也无需中介层,使异质整合变得更加简单。
与其他封装类型相比,扇出技术提供了具有更多 I/O 的小尺寸封装。2016 年,它使 Apple 能够使用台积电的封装技术将其 16 纳米应用处理器与移动 DRAM 集成到 iPhone 7 的一个封装中,从而成为技术明星。

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▲扇出封装

先进芯片封装清洗:

合明科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。

推荐使用合明科技水基清洗剂产品。



Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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