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PCB板过SMT回流焊流程介绍

发布日期:2023-07-14 发布者:合明科技 浏览次数:6100

PCB板过SMT回流焊流程介绍

SMT是指表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为Surface Mount Technology,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT回流焊是电子制造过程的重要步骤之一。

今天小编给大家分享一下PCB板过SMT回流焊的整个流程,希望能对您有所帮助!

PCB板过回流焊.png

PCB板过SMT回流焊流程:

1、PCB板装载: 

把制造好的电路板通过机器自动装载到PCB板上的零件安装位置。

2、焊膏涂布:

在PCB板上涂布一层适量的焊膏,确保焊接强度和电路板的稳定性。

3、贴片:

把贴装组件放置在PCB板上的焊膏区域内,在表面粘贴好所有的贴装元器件,如二极管、电阻等。

4、固定:

使用特殊的夹具,将PCB板和SMT元器件卡好,避免因焊接时移位。

5、回流焊: 

将PCB板送到回流焊炉中进行加热,使焊膏熔化,焊接到PCB板上,并且把元器件固定在PCB板上。

6、清洗:

将焊接好的电路板送入清洗设备中进行清洗,现在PCB板基本使用超声波清洗剂配套电路板水基清洗剂清洗,最后核查焊接质量是否达到标准。

通过这样的一系列工艺,可以完成整个SMT回流焊PCB板的生产过程,制造高质量的电路板。

pcb电路板锡焊.png

以上是关于PCB板过SMT回流焊流程的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

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