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PCB电路板生产工艺流程第五步图形转移

发布日期:2023-07-11 发布者:合明科技 浏览次数:5824

PCB电路板生产工艺流程第五步图形转移

前面我们介绍了PCB电路板生产工艺全部流程,我们知道PCB电路板生产工艺流程是非常复杂的,PCB单双面板生产工艺流程就需要13个步骤,PCB多层板生产工艺流程则需要17个步骤。

上篇文章我们介绍了PCB电路板生产工艺第四步流程电镀,今天我们给大家介绍PCB电路板生产工艺流程第五步图形转移,希望能对您有所帮助!

PCB单面板生产工艺流程.png

如图,PCB电路板生产工艺第五道主流程为图形转移。

图形转移的目的为:

利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作出来。

在行业内,普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。

在此,以干法的负片工艺为例,为朋友们进行讲述,其子流程通常为4个:

1、图形前处理(磨板)

在制作线路前,磨板,保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍等。

图形前处理线.png

2、干膜(压干膜/贴膜/贴干膜)

通过压膜机,在铜面上,贴附感光材料(干膜)。

压膜机.png

3、曝光

利用感光照相原理,使感光材料(干膜)受到紫外光照射(即曝光)后,发生聚合反应,完成图形转移。

曝光机1.png

注:曝光又为图形转移主流程中最重要的子流程,因此,相应的曝光设备也极为重要,业内通常会以作业方式进行区分,把曝光机分为:手动曝光机、全自动曝光机、LDI曝光机。

曝光机.png

附注:通常情况下,在曝光精度方面,LDI曝光机>全自动曝光机>手动曝光机。因此,为了确保制作线路的精度,行业内的头部大厂,大多会购置LDI曝光机,华秋也是因此购买了LDI曝光机。

4、DES(显影、蚀刻、退膜)

经过显影、蚀刻、退膜,去除掉不需要的干膜与铜箔,制作出所需要的图形线路。

图形转移.png

如上,朋友们可能会觉得图形转移工序,其实也并不复杂,相比鄙人上篇对于电镀的分享,本文确实显得简单,但实际上,图形转移,是PCB生产工艺中最复杂、最重要的部分。

以上是关于PCB电路板生产工艺流程第五步图像转移的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

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