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bga锡球产品基础知识介绍

发布日期:2023-07-07 发布者:合明科技 浏览次数:3526

bga锡球产品基础知识介绍 

BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。简单的讲BGA锡球是一种用于BGA封装的焊接材料。BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量低等特点。

下面小编为大家介绍一下bga锡球产品的相关知识,希望能对您有所帮助!

bga锡球.png

以下是BGA锡球的一些常见信息:

1、材料和成分

BGA锡球通常由锡和其他合金元素组成,例如铅(Pb)或无铅(lead-free)合金。无铅合金被广泛应用,以满足环保和可靠性要求。

2、直径和形状

BGA锡球的直径通常在几十微米到几百微米之间。它们通常是球形的,以便在焊接过程中提供更好的可靠性和机械强度。

3、焊接过程

BGA锡球在焊接过程中通过加热熔化,与焊盘和引脚形成焊点。这可以通过热板、热风或回流焊等焊接方法来完成。

4、特性和优势

BGA锡球提供了高密度和可靠的焊接连接。由于其小尺寸和球形结构,BGA封装具有更高的引脚密度,有利于小型化和高集成度的电子器件设计。

5、无铅选项

由于环保要求,无铅BGA锡球成为主流选择。这些无铅合金通常包含锡、银(Ag)、铜(Cu)等元素的组合,并遵循相关的国际和行业标准,例如RoHS(Restriction of Hazardous Substances)指令。

BGA球焊膏清洗.jpg

以上是关于bga锡球产品基础知识的相关内容,希望能对您有所帮助!

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