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pcb电路板中铜箔的分类及优缺点介绍

发布日期:2023-07-07 发布者:合明科技 浏览次数:2856

pcb电路板中铜箔的分类及优缺点介绍

pcb电路板上的铜箔是一种阴质性电解材料,是沉淀于pcb电路板基底层上的一层薄薄的、连续的金属箔,铜箔作为PCB的导电体,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

今天小编给大家介绍一下pcb电路板中铜箔的分类及各种铜箔优缺点,希望能对您有所帮助!

铜箔.png

按制作工艺铜箔可分为:

1、电解铜箔(Electrodeposited copper foil)

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。

优点:价格便宜;可有各种尺寸与厚度。

缺点:延展性差;应力极高无法弯曲又很容易折断。

2、压延铜箔(rolled-wrought copper foil)

压延铜箔是利用塑性加工原理通过对高精度铜带(厚度通常小于150微米)反复轧制—退火而成的产品(厚度通常介于4-100微米,宽度通常<800毫米),其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔,铜纯度也高于电解铜箔。

优点:延展性高,对FPC使用动态环境下,信赖度极佳;低的表面棱线,对于Microwave电子应用是很有利。

缺点:和基材的附著力不好;成本较高;因技术问题,宽度受限。

铜箔分类.png

按铜箔性能可分为:

①、高温延伸性铜箔

②、反面处理铜箔双面处理铜箔

③、超低菱线铜箔超薄铜箔

④、标准电解铜箔

PCB线路板常用术语.png

以上是关于pcb电路板中铜箔的分类及优缺点的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

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