banner

PCB电路板生产工艺流程第一步开料

发布日期:2023-07-06 发布者:合明科技 浏览次数:4653

PCB电路板生产工艺流程第一步开料

前面我们介绍了PCB电路板生产工艺全部流程,我们知道PCB电路板生产工艺流程是非常复杂的,PCB单双面板生产工艺流程就需要13个步骤,PCB多层板生产工艺流程则需要17个步骤。

下面小编将以普通单双面板的生产工艺流程为主线,对PCB电路板生产工艺流程的每个步骤一一详细介绍,希望能对您有所帮助!

PCB单面板生产工艺流程.png

如图,PCB电路板生产工艺流程第一步开料。

开料的目的为:将生产所需要的板料,根据工程设计进行裁切、烤板、刨边、磨角,加工成特定的尺寸,以便后续的生产。

开料的子流程主要有4个:

1、裁切

按照生产指令,将大张覆铜板切割成适宜生产的规格尺寸。

开料.png

2、烘板(焗板/烤板)

通过烘烤,清除水汽,消除板料内应力,防止板翘。

开料1.png

注:正常情况下,烘板不会使板料发生明显变化。

3、刨边(磨边)

对板边进行处理,使板边圆滑无披锋,以规避对后工序产生不良影响。

开料2.png

4、倒角

将板角的直角处理成圆角,以规避对后工序产生不良影响。

开料3.png

以上是关于PCB电路板生产工艺流程第一步开料的相关内容介绍了,希望能对您有所帮助!

想要了解关于PCBA电路板清洗的相关内容,请访问我们的“PCBA电路板清洗”专题了解相关产品与应用 !

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖电子加工过程整个领域。欢迎使用合明科技水基清洗剂产品!


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗助焊剂锡膏焊锡膏半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗半导体工艺半导体制造半导体清洗剂英飞凌意法半导体博世恩智浦安世半导体万国半导体功率半导体清洗剂SMT贴片加工虚焊现象虚焊原因虚焊解决方法SMT工艺误印焊锡膏清洗剂SMT印刷网板清洗回流焊前焊锡膏清洗错印线路板清洗焊锡膏清洗剂型号半导体制造流程半导体光刻半导体清洗锡膏钢网SMT钢网红胶钢网钢网清洗机SMT锡膏钢网清洗银浆钢网清洗网板网版网版清洗网板清洗SMT吸嘴如何保养吸嘴如何保养吸嘴保养方法先进半导体半导体技术新能源汽车碳化硅(SiC)功率半导体新能源汽车FPC清洗安森美半导体SiC功率器件微控制单元(Micro Controller Unit)主控芯片(MCU/SoC)功率芯片(IGBT)传感器芯片(CIS)存储芯片(Flash)车规级芯片清洗剂锡膏印刷机SMT印刷机锡膏网板清洗锡膏印刷机自动网板清洁剂锡膏网板清洁剂芯片制造芯片制造步骤芯片制造流程Chiplet芯片扇出封装​先进芯片封装清洗(Fan Out)封装倒装芯片清洁回流焊卡板的处理方法 回流焊清洗回流焊PCB电路板过孔类型PCB电路板过孔PCB电路板清洗IC芯片封装技术芯片封装技术
上门试样申请 136-9170-9838 top