PCB电路板生产工艺流程
PCB电路板生产工艺流程
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用PCB印制板。目前PCB印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板。
PCB印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。
今天小编给大家分享一篇关于PCB电路板的生产工艺流程，希望能对您有所帮助！
首先，请看下图。
这是行业内普通单双面板的一般生产流程，主流程一般为13步。
其次，请再看下图。
这是行业内普通多层板的一般生产流程，主流程一般为17步。
由图可知，与单双面板的差异，主要是增加了4步关于内层线路的制作与后续处理。
最后，再看下图。
这是内典型N阶HDI的一般生产流程，主流程的步数与普通多层板是一样的，但是增加了一个N-1次的压合循环。
综合以上我们可以知道，PCB生产工艺的发展，也一样是循序渐进的，而铜箔蚀刻法，始终作为PCB生产工艺的基石，在行业内不停地延伸与发展。
以上是关于PCB电路板生产工艺的全部流程介绍了，希望能对您有所帮助！
想要了解关于PCBA电路板清洗的相关内容，请访问我们的“PCBA电路板清洗”专题了解相关产品与应用 ！
合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖电子加工过程整个领域。欢迎使用合明科技水基清洗剂产品！
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应咨询技术工程师等；
2. 内容为作者个人观点， 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责，本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载，并不用于商业目的，如有涉及侵权等，请及时告知我们，我们会尽快处理；
3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权；
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。
