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芯片半导体常用术语的中英文对照表(上)

发布日期:2023-07-05 发布者:合明科技 浏览次数:4831

常用芯片半导体术语的中英文对照表(上)

6月29日,上海新国际博览中心,SEMICON / FPD China 2023开幕主题演讲开启“半导体嘉年华”序幕。半导体芯片的国产化已成为业界探讨和追寻的主旋律,因为只有掌握自己的核心技术才能不被掣肘,才能为产业发展甚至国家安全提供强有力的支撑。

今天小编给大家分享一篇常用的芯片半导体术语的中英文对照表,希望能对您有所帮助!

芯片半导体.png

芯片半导体常用术语中英文对照表:

离子注入机 ion implanter

LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory,又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。

沟道效应 channeling effect

射程分布 range distribution

深度分布 depth distribution

投影射程 projected range

阻止距离 stopping distance

阻止本领 stopping power

标准阻止截面 standard stopping cross section

退火 annealing

激活能 activation energy

等温退火 isothermal annealing

激光退火 laser annealing

应力感生缺陷 stress-induced defect

择优取向 preferred orientation

制版工艺 mask-making technology

图形畸变 pattern distortion

初缩 first minification

精缩 final minification

母版 master mask

铬版 chromium plate

干版 dry plate

乳胶版 emulsion plate

透明版 see-through plate

高分辨率版 high resolution plate, HRP

超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization

掩模 mask

掩模对准 mask alignment

对准精度 alignment precision

光刻胶 photoresist,又称“光致抗蚀剂”。

负性光刻胶 negative photoresist

正性光刻胶 positive photoresist

无机光刻胶 inorganic resist

多层光刻胶 multilevel resist

电子束光刻胶 electron beam resist

X射线光刻胶 X-ray resist

刷洗 scrubbing

甩胶 spinning

涂胶 photoresist coating

后烘 postbaking

光刻 photolithography

X射线光刻 X-ray lithography

电子束光刻 electron beam lithography

半导体.jpg

以上是关于芯片半导体常用术语的中英文对照表的相关内容了,希望能对您有所帮助!

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