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中国自8月1日起实施对关键半导体材料进行出口管制与半导体封装清洗

发布日期:2023-07-04 发布者:合明科技 浏览次数:3658

7月3日晚间,商务部、海关总署发布公告,为维护国家安全和利益,经国务院批准,决定对镓、锗相关物项实施出口管制。公告自2023年8月1日起正式实施。

值得一提的是,镓、锗都是重要的稀有金属,在半导体材料、新能源等领域应用广泛。其中,镓更是被称为“半导体工业新粮食”,锗也是重要的半导体材料之一。从全球产量来看,中国的镓、锗金属产量占比最高,分别高达90%、68%。有分析人士指出,未来全球镓、锗市场贸易结构可能出现变化,中国镓、锗的出口配额或将降低,不排除相关产品价格上行的可能。

在此之前,荷兰、美国在半导体领域动作不断,其中,荷兰政府宣布了限制某些先进半导体设备出口的新规定,将于9月1日生效;另外,据美媒报道,美国和荷兰企图给中国芯片制造商来一套所谓“组合拳”,将进一步限制销售芯片制造设备。

7月3日晚间,商务部、海关总署发布公告,根据《中华人民共和国出口管制法》《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国海关法》有关规定,为维护国家安全和利益,经国务院批准,决定对镓、锗相关物项实施出口管制。公告自2023年8月1日起正式实施。

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公告明确,满足以下特性的物项,未经许可,不得出口:

1、镓相关物项:金属镓(单质)、氮化镓(包括但不限于晶片、粉末、碎料等形态)、氧化镓(包括但不限于多晶、单晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形态)、磷化镓(包括但不限于多晶、单晶、晶片、外延片等形态)、砷化镓(包括但不限于多晶、单晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形态)、铟镓砷、硒化镓(包括但不限于多晶、单晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形态)、锑化镓(包括但不限于多晶、单晶、晶片、外延片、粉末、碎料等形态);

2、锗相关物项:金属锗(单质,包括但不限于晶体、粉末、碎料等形态)、区熔锗锭、磷锗锌(包括但不限于晶体、粉末、碎料等形态)、锗外延生长衬底、二氧化锗、四氯化锗。

公告强调,出口经营者未经许可出口、超出许可范围出口或有其他违法情形的,由商务部或者海关等部门依照有关法律法规的规定给予行政处罚。构成犯罪的,依法追究刑事责任。

半导体工业新粮食

镓、锗都是重要的稀有金属,在半导体材料、新能源等领域应用广泛。其中,镓被称为“半导体工业新粮食”,被广泛应用于光伏、磁性材料、医疗、化工特别是无线通讯、LED等领域,砷化镓作为重要的第二代半导体材料,是目前最为成熟、生产量最大的化合物半导体材料之一。

因此,金属镓不仅被中国作为战略性储备矿产之一,也先后被欧盟、美国、日本等发达地区列入战略性或关键矿产目录。

据亚洲金属网金属百科介绍,目前,我国金属镓的消费领域包括半导体和光电材料、太阳能电池、合金、医疗器械、磁性材料等,其中,半导体行业已成为镓最大的消费领域,约占总消费量的80%。随着镓下游应用行业的快速发展,尤其是半导体、太阳能电池行业,未来全球对金属镓需求将稳步增长。

需要强调的是,镓金属十分稀有,据长江有色金属网报道,全球探明的金属镓储量仅有27.93万吨,中国拥有19万吨,占比达68%左右。

从全球产量来看,中国产量占比最高。据美国地质调查局(United States Geological Survey,简称USGS)数据,哈萨克斯坦、匈牙利、德国、乌克兰分别于2013年、2015年、2016年、2019年停止了镓生产,中国镓占比全球镓产量持续提升,截至2021年,占比全球镓产量已超90%。

2022年我国镓产品的出口数量大幅增长。海关总署数据显示,2022年1-11月,我国累计出口镓产品89.35吨,比2021年同期增加44.1%。

另外,锗也是重要的半导体材料之一,在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用。

据USGS数据,全球锗资源中国占比41%,美国占比45%。2021年全球原生锗产量约130吨,其中,中国、俄罗斯两国的产量占全球的70%,中国是全球最大的锗生产国,占比达68%,近十年来累计供应全球68.5%的锗。

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从进出口贸易来看,中国是全球锗的氧化物及二氧化锗重要的出口国之一,出口数量远高于进口。从出口地区分布来看,我国锗的氧化物及二氧化锗的主要出口目的地有日本、法国、西班牙、德国、韩国、意大利、美国等地。

有分析人士指出,中国或将严格控制镓、锗的产量及出口量,未来全球镓、锗市场贸易结构可能出现重大变化,中国镓、锗的出口配额或将降低,不排除相关产品价格上行的可能。

半导体清洗材料

半导体封装清洗

半导体芯片封装过程中通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物,还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时,半导体组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和油墨字符、电磁碳膜和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工艺解决方案,可在清洗芯片封装基板的焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜,保障下一道工序的金属界面结合强度;对芯片半导体基材、金属材料拥有优良的材料兼容性,清洗后易于用水漂洗干净。

欢迎使用合明科技半水基清洗剂W3300!

以上便是芯片封装基板清洗,封装基板的主要结构和生产技术的介绍,希望可以帮到您!


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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