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芯片封装的可靠性测试与芯片封装清洗介绍

发布日期:2023-06-27 发布者:合明科技 浏览次数:5862
可靠性通常是指芯片封装组件在特定使用环境下以及一定时间内的损坏概率,换言之即表明组件的质量状况,也是电子产品未被商业化量产前与实际上市使用期间,产品性能和价值水平的总认定。所以封装厂必须对芯片封装组件的质量进行监控。如果说功能测试是检测产品目前的状况,那么可靠性测试就是预测产品在出厂后的使用质量。

可靠性测试主要是产品在一些特定的状态(特定使用环境与一定时间),对产品寿命影响的评估,确认产品的质量是否稳定,同时进行最佳的修正。通常客户为了以最快、最经济的方式评估芯片的状况,会通过加速测试,即采用比芯片正常工作状况更严苛的条件来进行测试,以此大幅缩短测试时间,快速评估故障发生率。
加速测试使用的前提是通过加速测试得到的故障机制必须和正常操作状况得到的故障机制相同,唯一的差别应该只有时间的长短差异,如此执行加速测试才有意义,否则就失去加速测试的初衷。一般常用的可靠性测试项目所选用的加速测试条件都与电压、湿度和温度等环境参数有关。

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图1 可靠性测试示意图

芯片的可靠性在一定程度上可以说是芯片的寿命体现,作为一个质量控制和评估产品风险的工具,以及一个生产制造与材料供应的稳定度指标,可靠性成为客户在芯片上市量产前必须关注和研发改进的重要指标。在客户对产品质量有要求的前提下,可靠性测试的具体执行就有三大方向:验证什么,如何验证,到哪里验证。解决了这三个问题,质量和可靠性就有了保证,厂商才可以大量地将产品推向市场,也更容易获得消费者的青睐。
通常芯片封装组件的可靠性测试都是围绕着温度、湿度及电压的影响因子,针对产品整体结构的电学性能和机械强度的检测来展开的。

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图2 芯片载板封装常用可靠性测试示意图

各封装厂判断可靠性测试项目的标准不完全相同,以下就对目前市场上常用的芯片封装组件用到的可靠性测试项目作简单的归类及阐述。

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图3 芯片封装的可靠性测试条件及流程示意图

通常封装厂对封装完成品要执行的可靠性测试项目会有六项,这六项测试项目有些可以同时进行,有些必须等待前面的项目完成后再执行。每个测试项目依采样方式,随机抽取一定数量产品的可靠性测试结果来判定是否通过测试。由封装厂确定抽样的规定与标准,每一家工厂各不相同,企业规模大的工厂的可靠性测试标准通常会较严苛。

芯片封装清洗

芯片封装过程中通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物,还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时,半导体组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和油墨字符、电磁碳膜和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工艺解决方案,可在清洗芯片封装基板的焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜,保障下一道工序的金属界面结合强度;对芯片半导体基材、金属材料拥有优良的材料兼容性,清洗后易于用水漂洗干净。

欢迎使用合明科技半水基清洗剂W3300!

以上便是芯片封装基板清洗,封装基板的主要结构和生产技术的介绍,希望可以帮到您!


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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