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基板封装材料选择与先进封装基板清洗剂介绍

发布日期:2023-06-26 发布者:合明科技 浏览次数:3266
在封装内集成更多数量的有源电路是一种通过密集互连将不同功能分配到集成到同一封装中的不同芯片的方法。

制造基于小芯片的产品,您需要设计技能、裸片、裸片之间的连接以及生产策略。chiplet封装技术的性能、价格和成熟度对chiplet的应用有着实质性的影响。根据连接介质和方式的不同,用于chiplet互连的封装技术可分为三类:基板封装(Substrate packaging)、硅中介层封装(Silicon-interposer packaging)、再分布层 (RDL:Redistribution-layer ) 封装以及嵌入式多芯片互连桥 (EMIB:Embedded multi-die interconnect bridge )。

首先看基板封装。流行的基板选择是有机材料,因为这些材料很容易获得。与传统 PCB 类似,布线连接是通过蚀刻工艺完成的,该工艺独立于半导体制造中使用的其他工艺。这是最著名的 2D 异构集成的最早化身。

通过倒装芯片设计或堆叠,可以轻松地将多个裸片高密度地连接到基板上。此外,与之相关的材料和制造成本极低,因为该技术不依赖于芯片制造工艺。使用这种技术的主要缺点是 I/O 引脚密度低,从而限制了这些封装中互连的带宽。

其次看硅中介层封装,该技术涵盖 2.5D 和 3D 封装技术,芯片在中介层上横向构建 (2.5D) 或垂直堆叠 (3D)。为了实现裸片之间的互连和通信,将硅中介层放置在基板和裸片之间。中介层就像一个微型印刷电路板,本质上是为小芯片之间的电连接提供基板。互连结构由金属触点(称为微凸块)和在封装内部运行的硅通孔 (TSV) 构成。这些用于将裸片连接到中介层,并将中介层连接器连接到具有 BGA 焊盘图案的封装基板。

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这些产品具有更高的 I/O 密度、更低的功耗和更低的传输延迟。这是通过微凸块和 TSV 之间更小的走线长度和间距实现的。该技术的唯一显着缺点是制造成本增加。


再看RDL封装技术,再分布层 (RDL) 封装技术不使用基板,而是将电介质和金属直接沉积在晶圆的顶面上。该技术也称为“扇出”技术。为了承载线路设计,构建了一个重新分布层,使得每个小Chiplet上的 I/O 端口围绕设备成形。通过缩短电路的长度,RDL 提供更高的信号完整性(更低的损耗和失真)。

至于EMIB ,则是一种使用嵌入有机材料中的薄硅晶片部分作为芯片到芯片互连基板的技术。高级产品成本较高的问题可以通过使用具有不同Chplet的桥接封装来解决。这种混合封装技术是基于基板和基于中介层的封装的组合。通常小于 75 微米的薄硅层被涂在基板上并用于形成芯片间连接,这些层嵌入有机基板层中。

该概念遵循 HDI PCB 中使用的 ELIC 中的相同想法,其中每层互连结构将多个芯片连接到绝缘(有机)基板中的内层。封装的 EMIB 部分是一个硅桥,可在小芯片之间提供高带宽连接。

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先进封装基板的助焊剂清洗剂:

半导体芯片封装过程中通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物,还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时,半导体组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和油墨字符、电磁碳膜和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工艺解决方案,可在清洗芯片封装基板的焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜,保障下一道工序的金属界面结合强度;对芯片半导体基材、金属材料拥有优良的材料兼容性,清洗后易于用水漂洗干净。

欢迎使用合明科技半水基清洗剂W3300!

以上便是芯片封装基板清洗,封装基板的主要结构和生产技术的介绍,希望可以帮到您!


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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