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车企布局基于 SiC(碳化硅)制造的功率模块与IGBT 模块清洗

发布日期:2023-06-26 发布者:合明科技 浏览次数:2751

车企布局基于 SiC(碳化硅)制造的功率模块与IGBT 模块清洗

在新能源汽车行业之中,IGBT 被应用在电机控制器、车载充电器(OBC)、车载空调以及直流充电桩中,能够提供能源变换与传输,被称之电力电子装置的 "CPU"。

IGBT 功率半导体在新能源汽车上不仅用量较大,还是纯电动汽车成本占比第二高的零部件。相关数据显示,一辆新能源汽车大概需要使用超过 1200 颗芯片,其中功率半导体的占比接近 1/4。在成本上 IGBT 模块在占整车成本的 7%-10% 左右,成本仅次于动力电池。

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与此同时,IGBT 模块还是 " 驱动 " 电机控制器的命脉,决定着纯电动汽车的加速能力、最高时速、能源效率。因此,IGBT 模块的技术升级也将对纯电动汽车产品带来实质性的升级。

目前,多数车企着手布局基于 SiC(碳化硅)制造的功率模块,相较于 Si(硅)元素制造的 IGBT 芯片,SiC MOSFET 模块具有耐高温、耐高温、低能量损耗优点,能够增加车辆续航里程,体积更小的 SiC MOSFET 模块使得电控体积大幅度缩小,进而减轻整车重量。

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功率半导体在新能源汽车产品之中的重要地位,使得车企无法忽视在这一领域布局。而随着电动化转型脚步加速和新能源汽车市场的高速增长,功率半导体作为产品的核心部件,稳定且低成本的供应更为重要。

据 Strategy Analytics 数据统计,混合动力汽车中功率半导体的价值量达到 425 美元,是传统燃油车的 6 倍;纯电动汽车中的功率半导体价值量达 387 美元,是传统燃油车的 5.5 倍。

功率半导体不仅仅是提高单车价值量,还存在供不应求现象。有数据显示,2021 年中国 IGBT 供需缺口超过 1 亿只。直到 2023 年,受到上游晶圆厂、封装产能吃紧等因素影响,IGBT 依旧存在供应缺口,车规 IGBT 产品供不应求,现有产能已基本售罄。

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车企通过组建合资公司等方式合作布局功率半导体领域,不仅能够确保功率模块供应的安全稳定和高性价比,还能够提早布局下一代功率半导体的研发,在纯电动汽车市场竞争中形成一定优势。

 IGBT功率器件清洗

为应对能源危机和生态环境恶化等问题,世界各国均在大力发展新能源汽车、高压直流输电等新兴应用,促进了大功率电力电子变流装置的广泛应用。大功率变流装置的可靠性对这些应用而言十分重要。装置的可靠性与其核心器件IGBT密切相关。

目前,大量的IGBT仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗清洗,随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高,原有的传统溶剂清洗已不能满足IGBT清洗。对此,合明提出新型的IGBT清洗方案。

合明科技半水基清洗工艺解决方案,采用合明科技专利配方,可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜,更含有保护芯片独特的材料;配方材料亲水性强,清洗后易于用水漂洗干净。

欢迎使用合明科技半水基清洗剂清洗IGBT功率器件。

以上便是IGBT功率器件清洗剂厂,IGBT功率器件的DCB衬底功能介绍,希望可以帮到您!

 


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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