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小芯片和混合键合开辟新领域与先进封装芯片清洗介绍

发布日期:2023-06-16 发布者:合明科技 浏览次数:3018
超越摩尔定律的创新:小芯片和混合键合开辟新领域

先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效益的关键。台积电、英特尔和三星等大公司正在采用小芯片和异构集成 策略,利用 AP 技术以及前端扩展工作。
chiplet 方法 将 SoC 芯片划分为多个芯片,仅缩放具有先进技术节点的芯片,并使用 2.5D 或 3D 封装将它们集成。这提高了产量并降低了成本。混合键合 (HB:Hybrid Bonding) 是另一个 重要趋势,可实现金属-金属和氧化物-氧化物面对面堆叠,且凸点间距小于10 µm。它用于 CIS 和 3D NAND 堆叠等应用的晶圆到晶圆混合键合,以及用于 PC、HPC 和数据中心的逻辑上内存堆叠 3D IC 中的 3D SoC 的持续开发。
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台积电凭借其CoWoS 生产和多样化产品组合(包括 3D SoIC 、  InFO_SoW和 CoWoS变体)在高端先进封装领域处于领先地位 。英特尔在2022年大力投资先进封装,但宏观经济因素影响了其2023年的核心业务。因此,我们预计台积电今年在先进封装方面的投资将超过英特尔 。三星为 HBM 和 3DS 产品、扇出面板级封装和 硅中介层提供先进封装解决方案,从而实现高端性能产品。
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与传统封装相比,先进封装需要不同的设备、材料和工艺,例如新的基板材料、光刻工艺、激光钻孔、CMP 和 KGD 测试。AP 参与者进行了大量投资 来开发和引入这些进步。与先进封装的异构集成推动了半导体创新,提高了整体系统性能,同时降低了成本。

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芯片封装基板的助焊剂清洗:

半导体芯片封装过程中通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物,还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。同时,半导体组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和油墨字符、电磁碳膜和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。

合明半水基清洗工艺解决方案,可在清洗芯片封装基板的焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜,保障下一道工序的金属界面结合强度;对芯片半导体基材、金属材料拥有优良的材料兼容性,清洗后易于用水漂洗干净。

欢迎使用合明科技半水基清洗剂W3300!

以上便是芯片封装基板清洗,封装基板的主要结构和生产技术的介绍,希望可以帮到您!

 


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【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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