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半导体芯片封装的目的

发布日期:2023-06-09 发布者:合明科技 浏览次数:5622

半导体芯片封装的目的

半导体芯片封装的定义:

半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板,上布局粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的封装是指封装工程,将封装体与基板连接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能的工程。

芯片封装前清洗.jpg

半导体芯片封装的目的:

1、保护

半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制,恒定的温度(230士3*C)、恒定的湿度(50士10%)、严格的空气尘埃颗粒度控制(一般介于1K到10K)及严格的静电保护措施,裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是,我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件,低温可能会有-40^C、高温可能会有60*C、湿度可能达到100%,如果是汽车产品,其工作温度可能高达120^C以上,为了要保护芯片,所以我们需要封装。

2、支撑

支撑有两个作用,一是支撑芯片,将芯片固定好便于电路的连接,二是封装完成以后,形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。

3、连接

连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通,金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片,环氧树脂胶水用于将芯片粘贴在载片台上,峻茂底部填充胶就是此类典型应用,峻茂芯片胶水具有快速固化,快速流动,可返修的优点,填充封装胶水对整个产品则起到加固抗冲击及保护作用。

4、可靠性

任何封装都需要形成一定的可靠性, 这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁,需要封装。芯片的工作寿命,主要决于对封装材料和封装工艺的选择。

功率芯片清洗.jpg

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