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半导体封装有哪些类型

发布日期:2023-06-01 发布者:合明科技 浏览次数:4134

半导体封装有哪些类型

半导体封装是将芯片保护并连接到外部世界的重要工艺环节。根据封装方式不同,可以将其分为多个类型。包括QFP封装、PLCC封装、BGA封装、CSP封装、LGA封装、CQFP封装、 SIP 封装以及 COB封装等.

今天小编重点给大家介绍QFP封装、PLCC封装、BGA封装,CSP封装、希望能对您有所帮助!

1、QFP封装(Quad-flat package):QFP封装一般用于中空铅脚数在10-144之间的单片式元件上。该封装结构简单,线路短,功耗低,广泛应用于计算机、通信等领域。

QFP封装.jpg

2、PLCC封装(Plastic leaded chip carrier):PLCC封装广泛应用于以LCC封装基础为结构形式的集成电路电子产品中。它主要具有封装紧凑、绝缘性能好、焊接牢固和防震抗摔等特点。

PLCC封装.jpg

3、BGA封装(Ball grid array):BGA封装由于具有小尺寸、高可靠性和高端设计灵活,已广泛应用于芯片级封装和部份模块化封装领域。同时它还拥有着优秀的电学、热学及机械学性能,目前在计算机、通讯、网络设备和军用电子等众多领域得到了广泛应用。

BGA封装.jpg

4、CSP封装(Chip Scale Package):CSP封装是近年来封装技术的重要进展之一,具有逐渐成熟、高集成度、指向裸片的目标等特点。该封装方式不仅可以避免基础材料的浪费,而且芯片体积小、功耗低,适用于手机、智能卡等小尺寸应用领域的需求。

除以上常见的封装外,还有LGA封装(Land grid array)、CQFP封装、 SIP 封装(System in Package)以及 COB封装(chip on board)等其他类型,多种封装形式也正在涌现,以满足不同尺寸、功率和性能级别的电子器件的需求。

以上是关于半导体封装有哪些类型的相关内容,希望能您你有所帮助!

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