汽车芯片标准体系规范包括这10类芯片（汽车芯片类别）
汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件，是汽车产业实现转型升级的重要基础。工业和信息化部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准；建立完善汽车芯片标准体系，引导和推动我国汽车芯片技术发展和产品应用，培育我国汽车芯片技术自主创新环境，提升整体技术水平和国际竞争力，构建安全、科学、高效和可持续的汽车芯片产业生态。
整体建设思路是，基于汽车芯片技术结构，适应我国汽车芯片技术产业现状及发展趋势，形成从汽车芯片应用场景需求出发，以汽车芯片通用要求为基础、各类汽车芯片应用技术条件为核心、汽车芯片系统及整车匹配试验为闭环的汽车芯片标准体系技术结构。
汽车芯片标准体系规范对象包括汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。根据实现功能的不同，汽车芯片产品被分为10个类别，分别是：控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片、其他类芯片。其中：
控制芯片包括，通用要求、发动机、底盘等技术方向；
计算芯片包括，智能座舱和智能驾驶等技术方向；
传感芯片包括，图像传感器、红外热成像、毫米波雷达、激光雷达、电流传感器、压力传感器、角度传感器等技术方向；
通信芯片包括，蜂窝、直连、卫星、蓝牙、无线局域网（WLAN）、超宽带（UWB）、以太网等技术方向；
存储芯片包括，静态存储（SRAM）、动态存储（DRAM）、非易失闪存（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技术方向；
安全芯片包括通用要求等技术方向；
功率芯片包括，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅和金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等技术方向；
驱动芯片包括，通用要求、功率驱动芯片、显示驱动芯片等技术方向；
电源管理芯片包括，通用要求、电池管理系统（BMS）模拟前端芯片、数字隔离器等技术方向；
其他类芯片包括电池管理系统基础芯片（SBC）等技术方向。
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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