banner

铝基板的基础知识介绍

发布日期:2023-05-25 发布者:合明科技 浏览次数:4859

铝基板的基础知识介绍

今天小编给大家带来一篇关于铝基板的基础知识介绍,希望能对大家有所帮助!

一、铝基板的定义:

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。

铝基板的基础知识.png

二、铝基板的层叠构造

1、线路层

线路层(一般采用电解铜箔)经过蚀刻形成印制电路,用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流。

2、绝缘层

绝缘层是铝基板最核心的技术,主要起到粘接,绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。

3、铝基层

铝基板是有 铝,PP片铜箔三种材质构成

绝缘金属基板采用何种金属,需要取决于金属基板的热膨胀系数,热传导能力,强度,硬度,重量,表面状态和成本等条件的综合考虑。

铝基板的叠层结构.png

三、铝基板产品特点及应用范围

1、铝基板的特点

①、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理。

②、降低产品运行温度,提高产品功率,延长产品使用寿命。

③、缩小产品体积,降低硬件及装配成本。

④、取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

2、铝基板应用范围

①、汽车,摩托车的点火器,电压调节器。

②、电源(大功率电源)及晶体管,电源交换器;

③、电子,电脑CPU,LED灯及显示板。

④、音响输出、均衡及前置放大器。

⑤、太阳能基板电池、半导体绝艳散热等等。

四、铝基板和普通pcb板的区别

铝基板.png

铝基板

铝基板清洗剂.png

普通PCB

1、普通pcb板与铝基板在设计上都是按照pcb板的要求来设计的,目前在市场的铝基pcb板一般情况都是单面的铝基板,pcb板是一个大的种类,铝基板只是pcb板的一个种类而已,是铝基金属板,因其具备良好的导热性能,一般运用在LED行业。

2、普通pcb板一般而言就是FR4 玻纤板,其也分为单面板 与双面板,两者之间使用的材料是有很明显的区别的,铝基板的主要的材料是铝板,而普通pcb板主要的材料是玻纤板。铝基板因其PP材料特殊。散热比较好。价格也比较贵

3、两者在散热方面的比较,铝基板在散热方面的性能是要更加优越与普通pcb板的,其导热性能也是不一样,铝基板是PCB的一种价格铝基板比较贵。

以上就是双面板贴片怎么过回流焊的相关内容,希望能对您有所帮助!

想要了解关于电路板清洗、PCBA线路板清洗的相关内容介绍,请访问我们的“电路板清洗”专题了解相关产品与应用 !

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产制造商,其产品覆盖电子加工过程整个领域。欢迎使用合明科技水基清洗剂产品!


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤SMT贴片DIP插件pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域SMT贴片加工虚焊现象虚焊原因虚焊解决方法金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗安世Nexperia半导体IGBT功率器件清洗绝缘栅双极晶体管 (IGBT)传统功率 MOSFETpcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗Chiplet芯片扇出封装​先进芯片封装清洗(Fan Out)封装倒装芯片清洁英飞凌意法半导体博世恩智浦安世半导体万国半导体功率半导体清洗剂IC芯片封装技术
上门试样申请 136-9170-9838 top