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先进封装之 - 2D封装

发布日期:2023-05-23 发布者:合明科技 浏览次数:3330

先进封装之 - 2D封装

电子集成技术分为三个层次,芯片上的集成,封装内的集成,PCB板级集成,其代表技术分别为SoC,SiP和PCB(也可以称为SoP或者SoB)

芯片上的集成主要以2D为主,晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面;同样,PCB上的集成也是以2D为主,电子元器件平铺安装在PCB表面,因此,二者都属于2D集成。而针对于封装内的集成,情况就要复杂的多。

电子集成技术分类的两个重要判据:1.物理结构,2.电气连接(电气互连)。

目前先进封装中按照主流可分为2D封装、2.5D封装、3D封装三种类型。今天小编给大家带来的是2D封装,希望能对大家有所帮助!

先进封装.jpg

1、2D封装

2D封装是指在基板的表面水平安装所有芯片和无源器件的集成方式。2D封装上包括FOWLP、FOPLP等技术。

物理结构:所有芯片和无源器件均安装在基板平面,芯片和无源器件和 XY 平面直接接触,基板上的布线和过孔均位于 XY 平面下方;电气连接:均需要通过基板(除了极少数通过键合线直接连接的键合点)

台积电的InFO:

2D封装.jpg

台积电在2017年开发的InFO技术。InFO技术与大多数封装厂的Fan-out类似,可以理解为多个芯片Fan-out工艺的集成,主要区别在于去掉了silicon interposer,使用一些RDL层进行串连(2016年推出的iPhone7中的A10处理器,采用台积电16nm FinFET工艺以及InFO技术)。

日月光的eWLB:与台积的InFO类似,都属于Fan-out技术

2.5D封装.jpg

另外,还有一种2D+ 集成

2D+集成是指的传统的通过键合线连接的芯片堆叠集成。也许会有人问,芯片堆叠不就是3D吗,为什么要定义为2D+集成呢?

主要基于以下两点原因:

1、3D集成目前在很大程度上特指通过3D TSV的集成,为了避免概念混淆,我们定义这种传统的芯片堆叠为2D+集成;

2、虽然物理结构上是3D的,但其电气互连上均需要通过基板,即先通过键合线键合到基板,然后在基板上进行电气互连。这一点和2D集成相同,比2D集成改进的是结构上的堆叠,能够节省封装的空间,因此称之为2D+集成。

物理结构:所有芯片和无源器件均地位于XY平面上方,部分芯片不直接接触基板,基板上的布线和过孔均位于XY平面下方;

电气连接:均需要通过基板(除了极少数通过键合线直接连接的键合点)

先进封装1.jpg

以上是关于先进封装之 - 2D封装的相关内容,希望能您你有所帮助!

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