banner

DPU、CPU与GPU之间有何区别?

发布日期:2023-05-22 发布者:合明科技 浏览次数:3139

所谓DPU,或者称作数据处理单元,它是最新发展起来的专用处理器的一个大类,是继CPU、GPU之后,数据中心场景中的第三颗重要的算力芯片,为高带宽、低延迟、数据密集的计算场景提供计算引擎。DPU正迅速成为现代计算中的重要组成部分,能够帮助CPU分担数据相关工作负载以提升数据中心的整体效率和性能。

image.png

DPU能够与CPU和GPU协同工作,负责增强计算能力并处理日益复杂的现代数据工作负载。

随着全社会对AI、机器学习、深度学习、物联网、5G及复杂云架构需求的增加,DPU市场也在稳步增长。

DPU现已成为持续发展的现代计算领域的又一支柱,更领先于中央处理器(CPU)和图形处理单元(GPU)。

image.png

那么DPU、CPU与GPU之间有何区别呢?

功能区别:DPU(数据处理单元)、CPU(中央处理单元)和GPU(图形处理单元)都属于计算处理器,但各自长于不同功能。CPU负责计算机系统的整体运行,是计算机的“大脑”。GPU是用于图形计算任务的专用处理器,例如3D图像渲染或视频处理等。DPU则是一种新型处理器,专门处理以数据为中心的工作负载,例如数据中心的网络、存储及安全操作。

架构区别:CPU由几个功能强大的处理核心组成,这些核心针对串行处理进行了优化,长于按顺序逐个执行任务。GPU包含大量更简单的核心,针对并行处理进行了优化,长于同时处理大量任务。DPU则由处理核心、硬件加速器元件和高性能网络接口组合而成,负责处理以数据为中心的大规模任务。

相关应用不同:CPU几乎存在于一切计算设备当中,包括智能手机、计算机、服务器等。GPU常被用于游戏PC设备。DPU则主要用于数据中心。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程SMT贴片DIP插件FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗安世Nexperia半导体IGBT功率器件清洗绝缘栅双极晶体管 (IGBT)传统功率 MOSFETBGA助焊膏普通助焊膏助焊膏清洗BGA助焊膏清洗BGA清洗SMT贴片加工虚焊现象虚焊原因虚焊解决方法Chiplet芯片扇出封装​先进芯片封装清洗(Fan Out)封装倒装芯片清洁IC芯片封装技术芯片封装技术bga植球焊锡膏清洗
上门试样申请 136-9170-9838 top