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回流焊卡板的处理方法

发布日期:2023-05-19 发布者:合明科技 浏览次数:6028

回流焊卡板的处理方法 

回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏,实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连,以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊是电子行业生产常用的设备,有着不可替代的作用。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

回流焊流程:印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗。

回流焊卡板的处理方法.jpg

在日常回流焊连接过程中,经常会出现卡死的问题。面对这种情况,及时正确的处理是非常重要的,所以每个操作者都必须掌握正确的处理方法。

回流焊卡板的处理方法:

1.如果出现卡塞,不要再将板送入炉内;

2.尽快打开炉盖,取出板材;

3.找出原因,采取措施;

4.温度达到要求后,继续焊接。

如有报警,应立即停止焊接,检查报警原因并及时处理。

1.在回流焊中,如果停电,不要再将板送入炉中。在UPS备用电源的支持下,网带和链条导轨将继续运行。表面组装板运行到炉口后,取出所有表面组装板,打开炉盖,冷却后停止。

2.在意外情况下,如UPS故障,用活扳手夹住出口处的电机方轴旋转,尽快将PCB从炉内转移.

回流焊设备清洗保养.jpg

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