PCBA电路板清洗注意事项
在SMT贴片生产制程中，PCBA加工焊接时助焊膏和助焊剂也会产生残余物质，残余物其中包含还有各种成份：有机物和可分解的电离子，当中有机物腐蚀性非常强，电离子残留在焊盘上会引发短路故障，而且很多残余物在PCBA板上还是比较脏的，也不符合用户对产品清洁度的需求，因此对PCBA板进行清洗是非常重要的一个工艺。可是，PCBA电路板也不能随便清洗，需要清洗PCBA电路板是有严格的要求及注意事项的。
通常电子产品PCBA的组装需要经过SMT+THT生产工艺流程，其中需要经过波峰焊焊接、回流焊炉焊接、手工焊接及其它焊接，无论是什么方式的焊接，组装工艺过程是最主要的残留污染来源。
PCBA板清洗是个焊接残余物的分解去除过程，清洗的目的在于通过确保优良表面电阻、防止漏电，进而在实质上增加产品使用寿命。从快速发展的电子产品市场能够得知，当代和未来电子产品将会变得更小，对性能和可靠性的要求对比过去任何时候都要更加明显。
下面对PCBA电路板清洗过程中的一些注意事项进行介绍。
1、时效性，装焊后要尽快清洗
PCB板组装件装焊以后，应尽快进行清洗（因为助焊剂残留物会随着时间推移会逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物），清洗需要完全清除印制电路板的残余物焊剂、焊料以及其它污染物质。
2、防止清洗剂侵入，烘烤干燥
在清洗时，要防止有害的清洗剂侵入未完全密封的元器件内，以避免对元器件造成损害或潜在的损害。PCB板组件清洗后，放入40-50℃的烘箱中，烘烤干燥20-30分钟，清洗件未干燥前，不要用裸手触摸器件。
3、清洗不能损害PCB板
清洗不应对电路板元器件、标识、焊点及PCB板造成损害和影响。
彻底清洗PCBA电路板是一项十分重要而精细度很强的工作，它直接影响到电子产品的工作寿命和可靠性，也关系到对环境的保护和人身健康。要从整个生产工艺系统的角度来重新认识和解决焊后清洗问题，清洗方案的实施要根据选用的助焊剂、焊料焊膏、焊锡丝等焊接材料的类型，选择合适的清洗剂，才能有效除去残留，使PCBA电路板清洗洁净度满足客户的要求，并且保证产品的质量和可靠性。
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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