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SIP芯片封装如何清洗

发布日期:2023-05-18 发布者:合明科技 浏览次数:4566

SIP芯片(System in Package)是一种高集成度的封装方式,将多个芯片组合在一个单一的封装体中,因此SIP芯片清洗的难度较大。以下是SIP芯片封装的清洗方法:

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1、SIP芯片封装清洗原则

对于SIP芯片封装的清洗,需要遵循以下原则:

① 尽量减少使用或不使用任何有害的溶剂,如酸、碱等。

② 如必须使用溶剂,应先进行试验,确保其对芯片没有损害。

③ 清洗过程尽可能短且温度不要太高,避免对芯片性能产生影响。

2、SIP芯片封装清洗剂选择

在清洗剂选择中,首先在满足技术要求条件的前提下,首选水基工艺,如水基工艺不能满足工艺制程要求,在材料兼容性上缺乏保障度,其次选择半水基清洗剂,清洗剂选择确定以后,而后要考虑的是实现工艺的设备条件,清洗剂一般来说都有比较宽泛的使用范围,都可以适用于喷淋和超声波清洗工艺,往往SIP清洗工艺制程中,大部分客户为了考虑SIP器件的可靠性和安全性,首选喷淋清洗工艺。

2、SIP芯片封装清洗步骤

① 预处理:将SIP芯片置于去离子水中,通过振荡和超声波的方式,去除表面可能存在的杂质、污垢等。

② 清洗:根据实际情况选择清洗剂(如去离子水等),并将SIP芯片放入清洗器中进行清洗。

③ 冲洗:使用去离子水或蒸馏水进行冲洗,清除残留在芯片表面的清洗剂。

④ 干燥:在恰当的温度下,对其进行干燥,以确保芯片表面完全干燥,无水痕。

需要注意的是,在清洗SIP芯片封装时,要尽量避免过度清洗,避免对芯片造成损害或影响其性能。同时,在清洗前应对芯片进行检查,确保芯片完好无损。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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