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半导体的清洗分为干洗和湿洗

发布日期:2023-02-27 发布者:合明科技 浏览次数:2279

随着半导体元器件尺寸缩小到微米级,半导体制造中有效的清洗工艺对于去除残留污染物至关重要!

对于半导体清洗你又了解有多少呢?其实半导体的清洗不止一种,但是这些清洗方法都是为了保证较好的良品率。

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行业里大家都知道半导体湿式清洗,实际上,清洗并非简单地在水里走几圈,而是实实在在的一套工艺,属于先进制造设备范畴,其中涉及许多物理和化学课题。

根据清洗介质的不同,半导体清洗分为湿法清洗和干法清洗。

湿法清洗:指采用去离子水和化学溶剂,辅以超声波、加热、真空等物理方法,对晶圆表面进行清洗,随后加以湿润再干燥,以去除晶圆制造过程中的污染物。湿法清洗过程化学药液基本相同,不同工艺主要差别在于辅助方法,也是湿法清洗工艺的主要难点。

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干法清洗:指不使用化学溶剂的清洗技术,虽然它可清洗污染物比较单一,但在28nm及更先进技术节点的逻辑产品和存储产品中至关重要。

虽然清洗步骤中90%使用的都是湿法清洗技术,但在半导体制造中,干法和湿法在短期无法互相替代,并在各自领域向更先进方向发展。

在实际的硅片切割清洗过程中,一般按按下述办法进行清洗以去除沾污的污染物。

1、用H2O2作强氧化剂,使"电镀"附着到硅表面的金属离子氧化成金属,溶解在清洗液中或吸附在硅片表面。

2、用无害的小直径强正离子(如 H+),一般用 HCL 作为 H+ 的来源,替代吸附在硅片表面的金属离子,使其溶解于清洗液中,从而清除金属离子。

3、用大量去离子水进行超声波清洗,以排除溶液中的金属离子。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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