banner

SMT钢网的作用与印刷工艺、钢网清洗介绍

发布日期:2023-05-15 发布者:合明科技 浏览次数:2854

钢网最初是由丝网制成的,因此那时叫网板(mask)。开始是尼龙(聚脂)网,后来由于耐用性的关系,就有铁丝网、铜丝网的出现,最后是不锈钢丝网。但不论是什么材质的丝网,均有成型不好、精度不高的缺点。随着SMT的发展,对网板要求的增高,钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响,最初的钢网是由铁/铜板制成的,但也是因为易锈蚀,不锈钢钢网就取代了它们,也就是现在的钢网(SMT Stencil)。按SMT钢网的制作工艺可分为:激光模板,电抛光模板,电铸模板,阶梯模板,邦定模板,镀镍模板,蚀刻模板。

钢网的作用就是把半液体半固体的锡浆印到做好的PCB电路板上,目前流行的电路板除电源板外,大多使用表面贴装及SMT贴片加工技术,其PCB板上有很多标贴焊盘,即无过孔的那种,而钢网上的孔正好是对应PCB板上的元器件贴片焊盘,手工印刷锡膏是用水平的印刷将半液体半固态状的锡浆通过钢网上的孔印刷到PCB板上,再通过贴片机往上贴元器件,后再过回流焊,最后出来就是所谓的PCB。

SMT钢网工艺在SMT贴片加工过程中必不可少的,钢网厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量,因此钢网的质量就会直接影响焊膏的印刷量。若锡膏不足或过多,则会造成虚焊、连锡等状况,再次进行焊接和清理,又需要耗费时间,直接影响到完成整块板贴片的时间。

image.png

随着SMT向高密度和超高密度组装发展,钢网设计更加显得重要了,钢网设计亦属于SMT可制造性设计的重要内容之一。

钢网印刷工艺

1. 微孔钢网:

此钢网适用于电阻屏、手机保膜,手机保护套中隔离点的UV油印刷。

2. 双工艺双制程钢网:

此钢网是锡膏钢网和红胶同时在一张网上,此工艺稍微复杂,有这工艺的工厂比较难。

3. 红胶钢网:

贴片胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

4. 锡膏钢网:

这个就像我们硬板阻焊印刷有点类似,是将需要焊接的刷上一层锡膏。然后进行贴片。

image.png

5. 银浆钢网:

银浆本身的用途就很广泛,作为电子行业比如:制作PTC,NTC,压敏电阻器,圆片电阻器,蜂鸣片,太阳能电池等元器件的外电极。 

SMT钢网锡膏红胶清洗

image.png

合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂、锡膏、焊膏、球焊膏、焊锡膏、锡渣等残留物,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHASMICINDIUMSUPER-FLEXURATONGFANGJISSYUHANDAOFTWTO等品牌;。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳. 先进封装包括倒装芯片、WLCSP晶圆级芯片封装、3D IC集成电路封装、SiP系统级封装、细间距封装等等。

 


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤SMT贴片DIP插件pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域SMT贴片加工虚焊现象虚焊原因虚焊解决方法金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗安世Nexperia半导体IGBT功率器件清洗绝缘栅双极晶体管 (IGBT)传统功率 MOSFETpcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗Chiplet芯片扇出封装​先进芯片封装清洗(Fan Out)封装倒装芯片清洁英飞凌意法半导体博世恩智浦安世半导体万国半导体功率半导体清洗剂IC芯片封装技术
上门试样申请 136-9170-9838 top