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Mini LED市场将迎来快速增长,电路板厂纷纷加入Mini LED这个高端局(MINI LED芯片清洗剂)

发布日期:2023-05-12 发布者:合明科技 浏览次数:3118

据Market Research Future预测,未来几年内,Mini LED市场将迎来快速增长,到2026年,全球Mini LED市场规模有望达到65亿美元。其中,高端显示市场和汽车显示市场将是Mini LED技术的主要应用领域。另外,智能手机、平板电脑、虚拟现实设备等市场也将逐步引入Mini LED技术。

COB(Chip On Board)封装技术是一种无支架型集成封装技术,这种技术通过将LED芯片直接贴装于PCB板上,在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装,在PCB板的另一面布置驱动IC器件,而不需要任何支架和焊脚。

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与传统的SMD技术相比,COB技术能显著地降低LED显示面板的像素失效问题,同时还可以做到更小的点距,拥有更高的排列密度。

因此COB技术可以显著提升LED显示屏系统的像素密度和整体可靠性,为LED显示的4K、8K超高清视频显示产品、Mini LED显示产品提供底层高阶面板制造技术,是当前LED显示走向百万级的必然选择。

此外,在SMD和COB之间,还有多种支架型有限集成封装技术,主要包括2in1、4in1、Nin1封装技术。这种技术本质是SMD和COB的混合体封装技术,减少了支架引脚的数量,体现COB封装集成化的思想,但无法真正摆脱万级或十万级的面板级像素失控,在Mini LED 的1.2-0.9mm像素区间,会遇到与SMD封装技术相同的技术瓶颈问题。

除了COB技术外,封装端还创新性的引入了倒装工艺来实现更高发光效率、排列密度和可靠性。

目前在1.2mm以上像素间距范围,还可以使用正装芯片,在1.2-0.7mm像素间距范围内,有红光正装、蓝绿光倒装的解决方案,在0.7-0.3mm像素范围内,RGB都要使用倒装芯片。

未来随着LED向Mini/Micro方向加速演进,倒装技术将迎来快速渗透。

综上,对MiniLED产业来讲,SMD封装技术是目前工艺较为成熟、成本更低的封装搭配,其将在中低端MiniLED产品推广中使用。而倒装COB技术,则是面向未来的新型封装技术,长期来看,其发光效果优势、可靠性优势和高密度排列优势将被进一步放大,有望实现对SMD技术的替代。

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嗅觉灵敏的PCB大企早就闻风而动,鹏鼎控股、胜宏科技、定颖、东山精密、中京电子、奥士康、明阳电路、博敏电子、威尔高等企业快人一步,已在这个领域尝到甜美果实。当下还有大批电路板厂跟着纷纷入局,热闹非凡。

值得注意的是,PCB企业要吃上Mini LED这块蛋糕并非易事,拦路虎甚多。

具体说来,Mini LED主要分为Mini直显和Mini背光,其中,Mini直显的油墨色彩难以控制;Mini背光油墨的颜色容易发黄。一个不小心,便可能前功尽弃。

除此之外,Mini LED还面临着一系列挑战,比如小间距PAD制作;PAD位置精度(尺寸稳定性);反射率-白色防焊油墨性能(背光LED);小尺寸PAD阻焊开窗;黄变–白色防焊油墨性能改善;色差–油墨性能;附着力–油墨性能等。(注意,油墨这个词高频出现,后面要考)

专业人士表示,PCB/FPC是现阶段Mini LED基板主要解决方案,制程难度和精度要求远高于PCB/FPC的常规产品,目前PCB/FPC企业阻焊制程良率普遍较低,产品报废率和返工成本居高不下。

简而言之,普通平庸的电路板厂,入不了Mini LED这个高端局。

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Mini LED芯片清洗:

Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上,以期获得更高的生产效率,更小更轻薄的产品特征,大幅提高led产品的产能,降低生产制造成本,提高市场竞争力,倒装必然是led芯片封装的方向。技术及工艺制成的升级换代,同时也给实际生产操作带来了挑战。倒装芯片使用锡膏钢网印刷锡膏的方式,与传统的SMT钢网印刷的锡膏方式有很大的不同,由于焊点微小,通常以7号粉、8号粉锡膏为代表性,钢网印刷孔尺寸往往只有50100微米之间,为了保障锡膏的印刷品质和最终焊接的可靠性,锡膏钢网的干净度、印刷可靠性必然成为关键技术的关注点和保障点。

欢迎使用合明科技Mini LED芯片清洗剂系列产品!

 

 


Tips:

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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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