banner

车规级半导体分类(汽车芯片介绍)

发布日期:2023-05-09 发布者:合明科技 浏览次数:5907

车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置,车载监控装置及车载电子控制装置等领域,主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面,包括动力传动综合控制系统,主动安全系统和高级辅助驾驶系统等,半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车,增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。

image.png

按功能种类划分,车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半导体(IGBT和MOSFET)、传感器(CIS、加速传感器等)、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。

image.png

若按车辆的不同控制层级来衡量,车辆智能化与网联化导致对新型器件的需求主要集中于感知层与决策层,其中摄像头,雷达,IMU/GPS,V2X,ECU直接刺激了各种传感器芯片与计算芯片。汽车电动化在执行层更直接地作用于动力,制动,转向和变速系统,它比传统燃油车对功率半导体和执行器提出了更高的要求。

image.png

未来汽车和手机、电脑等一样,会成为整个半导体行业发展的首要推动力,主要是更加高级别的自动驾驶、智能座舱、车载以太网络、车载信息系统等都会酝酿着半导体新的需求。

新能源汽车携带的芯片比传统燃油车增加了1.5倍左右,据预测单车在2028年时半导体含量将比2021年时增加一倍。自动驾驶级别越高,需要的传感器芯片的数量也就越大,L3级自动驾驶的传感器芯片平均为8颗,L5级自动驾驶的传感器芯片的数量增加到20个颗。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤SMT贴片DIP插件PCBA线路板清洗印制线路板清洗PCBA组件清洗pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗扇出型晶圆级封装芯片封装清洗金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混合工艺钢网钢网清洗机钢网清洗剂安世Nexperia半导体IGBT功率器件清洗绝缘栅双极晶体管 (IGBT)传统功率 MOSFETChiplet芯片
上门试样申请 136-9170-9838 top