banner

PCBA线路板焊接中常见假焊、虚焊的解决方案

发布日期:2023-05-06 发布者:合明科技 浏览次数:2478

PCBA线路板焊接中常见假焊、虚焊的解决方案

PCBA线路板焊接加工过程中,常常会引起虚焊和假焊现象,给终端产品造成产品质量没有保障。这是由多种因素造成的。下面小编会列举一些比较常见的因素,结合PCBA线路板焊接中常见假焊、虚焊的一些预防措施并结合实际情况,可以有效的减少虚焊和假焊等焊接缺陷。

线路板虚焊 假焊.jpg

1、对元器件进行防潮储藏:元器件放置空气中时间过长,会导致元器件吸附水分、氧化,导致焊接过程元器件不能充分清除氧化物,进而产生虚焊、假焊缺陷。因此,一般在PCBA加工厂都会配备烤箱,可以在焊接过程中对有水分的元器件进行烘烤,替换氧化的元器件。

2、调整回流焊温度曲线:在进行回流焊工序时,要掌控好焊接的时间,在预热区时间不够,不能使助焊剂充分活化,清除焊接处的表面氧化物,在焊接区的时间过长或者过短,都会引起虚焊和假焊。

3、选用知名品牌的锡膏:PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺陷,与锡膏的质量有很大的关系。

4、避免电烙铁的温度过高或低:在焊接时,要保持烙铁头干净,根据不同的部件和焊点的大小、器件形状来选择不同功率类型的电烙铁,把焊接的温度控制在300℃-360℃之间。

5、尽量使用回流焊接,减少手工焊接:一般在使用电烙铁进行手工焊接时,对焊接人员的技术要求比较高,烙铁头的温度过高过低或者在焊接时,焊接的元器件发生松动,都容易引起虚焊和假焊,使用回流焊接可以减少人为的外在因素,提高焊接的品质。

6、调整印刷参数:虚焊和假焊问题,很大部分是因为少锡,在印刷过程中要调整刮刀的压力,选用合适的钢网,钢网口不要太小,避免锡量过少的情况。

7、选择合适的检测设备:经过多方实验研究,X-ray检测设备被越来越多的人认可,其电路板虚焊检测的效率、效果都让人省心又省力。当X-ray检测设备可以通过检测穿透物体的射线强度差异来检测出电路板虚焊、电路板空洞、电路板断裂的部分,其检测的高效率让企业主拍手称赞。

电路板.png

以上是关于PCBA线路板焊接中常见假焊、虚焊的解决方案的相关内容,希望能您你有所帮助!

想了解关于PCBA线路路清洗的相关内容,请访问我们的“PCBA线路板清洗"了解相关产品与应用 !

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产制造商,其产品覆盖电子加工过程整个领域。欢迎使用合明科技水基清洗剂产品!


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤SMT贴片DIP插件pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗扇出型晶圆级封装芯片封装清洗DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么安世Nexperia半导体IGBT功率器件清洗绝缘栅双极晶体管 (IGBT)传统功率 MOSFET化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混合工艺钢网钢网清洗机钢网清洗剂Chiplet芯片扇出封装​先进芯片封装清洗(Fan Out)封装
上门试样申请 136-9170-9838 top