banner

合明科技分享:SOP封装工艺,SOP封装制程,SOP Process

发布日期:2023-05-05 发布者:合明科技 浏览次数:4050

SOP封装工艺,SOP封装制程,SOP Process

今天小编跟大家分享一篇关于SOP封装工艺,SOP封装制程,SOP Process的相关内容,希望能对大家有所帮助!

小外形封装器件(Small Outine Package, SOP)属于引脚从封装体两侧子出呈翼状的表面贴装器件,其封装结构分 为嵌人式和外露式两种。SOP的标准引脚节距为 1.27mm,引脚数为 6-64。 SOP是市场上用量较大的封装形式之一,SOP是在DIP基础上发展而来的,衍生出的封装形式有“丁”形引脚小外形封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)、带散热片的小外形封装 (HSOP)、裸露焊盘的小外形封装(ESOP)、微小外形封装(MSOP)、甚小外形封裝 (VSOP)、缩小型 SOP (SSOP)、薄的缩小型 SOP 封装 (TSSOP)、裸露焊盘薄的微小外形封装(EMSOP)、裸露焊盘薄的缩小型 SOP (ETSSOP)。这些封装的引脚节距通常在0.40~1.27mm 的范围内。

SOP较DIP、SiP 最明显的区别在于,DIP 和 SiP 的引脚是直插式的,SOP的引脚是呈翼状的表面贴装式的。其主要优点如下:体积小,由于SOP与相同引脚数的DIP和SIP相比,厚度大大降低,引脚节距至少减少50%;与DIP和SIP相比,SOP衍生的封装类别较多;SOP的芯片与引脚之间的连线短,寄生电容要比DIP的小;裸露焊盘封装散热效果更好。

下图所示为 SOP、SSOP、ISSOP 产品图

SOP封装工艺.jpg

下图所示为 ESOP、ETSSOP 产品图

SOP封装制程.jpg

SOP封装工艺是一种表面贴装型(SMD)封装制造工艺。SOP 封装工艺流程为,首先减薄、划片,然后将IC芯片粘贴在SOP引线框架的载体上,经过烘烤后,键合(打线)使芯片与芯片、芯片与内引脚相连接,再经过塑封将芯片键合丝、内引脚等包封,最后通过后固化、打标、电镇、切筋成型、测试,完成整个SOP生产工艺过程。

SOP封装工艺标准流程如下图所示。

SOP Process.jpg

(1)减薄:己背金(背银)的圆片不减薄。非背金(背银)的圆片采用粗磨、精磨方法将原始圆片减薄。

(2)划片:根据封装需要,选择普通蓝膜、DAF (Die Attach Film)膜CDAF ( Conductive Die Attach Film)膜或 UV ( Ultra-violet Rays Fim)膜。目前划片主要采用金钢石刀片机械切割或激光切割工艺。

(3)装片:采用黏片胶、胶膜片及 UV 膜上芯了种工艺。

(4)键合:即打线,焊线有金线、铜线、银合金线和铝线等材料,采用超声波热键合工艺。

(5)塑封:SOP 采用注射式成型工艺。

(6)后固化:使用烘箱对塑封后的产品进行高温烘烤。

(7)打标:在产品正面使用激光打标机生成产品标志 (旧称“打印”)。

(8) 电镀:采用纯锡电沉积工艺。锡化后,需要对产品进行烘烤。

(9)切筋成型:在切筋成型一体机上,先冲废料、切去中筋,然后成型,自劲人管。

(10)测试:采用管装或编带一体化测试技术。

以上是关于SOP封装工艺,SOP封装制程,SOP Process的相关内容,希望能您你有所帮助!

想要了解关于POP堆叠芯片清洗的相关内容,请访问我们的“POP堆叠芯片清洗”专题了解相关产品与应用 !

合明科技是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产制造商,其产品覆盖电子加工过程整个领域。欢迎使用合明科技水基清洗剂产品!


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤SMT贴片DIP插件pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗扇出型晶圆级封装芯片封装清洗化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混合工艺钢网钢网清洗机钢网清洗剂安世Nexperia半导体IGBT功率器件清洗绝缘栅双极晶体管 (IGBT)传统功率 MOSFETPCBA线路板清洗印制线路板清洗PCBA组件清洗Chiplet芯片
上门试样申请 136-9170-9838 top