banner

PCB电路板焊接产生锡珠原因及解决办法

发布日期:2023-02-24 发布者:合明科技 浏览次数:2660

PCB电路板SMT焊接加工制程中易产生锡珠,产品可靠性和质量难以保障。那么焊接易产生锡珠是什么原因,怎么解决呢?现将锡珠产生的常见原因及解决方法具体总结如下。

锡珠一般在焊接前焊膏因为各种原因而超出焊盘外,而焊后独立出现在焊盘与引脚外面,未能与焊膏融合,这样就会形成锡珠,锡珠经常出现在元器件两侧或细间距引脚之间,容易造成电路板短路。

PCB电路板焊接产生锡珠原因及解决办法

PCB电路板焊接产生锡珠原因及解决办法如下:

(1)、线路板的开孔过大或变形严重。 如果总在同一位置上出现锡珠,就有必要检查金属板的设计结构是否合理。电路板开口尺寸精度达不到要求,对于焊盘偏大,以及表面材质较软,将会造成漏印,焊膏的外形轮廓不清晰,互相桥连,这种情况多出现在细间距元器 件的焊盘漏印中,焊后必然造成引脚间大量锡珠产生的情况。

解决办法是:应针对焊盘图形的不同形状和中心距,选择适宜的板材及制作工艺来保证焊膏的印制质量,缩小模板的开孔尺寸,严格控制模板制作工艺,或改用激光切割加电抛光的方法制作。

(2)、回流温度曲线设置不当。 如果预热不充分,没有达到温度或时间要求,焊剂不仅活性较低,而且挥发很少,不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜,而且不能从焊膏粉末中上升到焊料表面,无法改善液态焊料的润湿性,易产生锡珠。

解决办法是:首先使预热温度在120℃的时间适当延长;其次如果预热区温度上升速度过快,达到平顶温度的时间过短,导致焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来,到达回流焊温区时,即可能引起水分、溶剂沸腾,溅出锡珠,因此应注意升温速率,预热区温度的上升速度控制在1~4℃/s范围内。

(3)、贴片时放置压力过大。 过大的放置压力可能把焊膏挤压到焊盘之外,如果焊膏涂数得较厚,过大的放置压力更容易把焊音挤压到焊盘之外,这样焊后必然会产生锡珠。

解决办法是:控制焊膏厚度,同时减小贴片头的放置压力。

(4)、焊剂未能发挥作用。 焊剂的作用是清除焊盘和焊料表面的氧化银,从而改善焊料与焊盘、元器件引脚之间的润湿性,如果在涂敷之后,放置时间过长,焊剂容易挥发,就失去了焊剂的脱氧作用,液态焊料润湿性变差,回流焊时必然会产生锡珠。

解决办法是:选用工作寿命比较长的焊膏,或尽量缩短放置时间。

(5)、焊膏中含有水分。 如果从冰箱中取出焊膏直接开盖使用,因温差较大而会产生水汽凝结,在再流焊时,极易引起水分的沸腾飞溅,形成锡珠。

解决办法是:焊膏从冰箱取出后,通常应在室温下放置2h以上,将密封间内的焊膏温度达到环境温度后,再开盖使用。

(6)、助焊剂失效,锡膏活性不好。 如果SMT贴片至回流焊的时间过长,则因焊膏中的焊料粒子氧化,助焊剂变质,活性降低,会导致焊膏不流动,焊球就会产生。锡膏活性不好,干得太快,如果加了过量稀释剂,在预热区,稀释剂气化产生的力过大易产生锡珠。

解决办法是:选用工作寿命长一些的焊膏和助焊剂,比如工作寿命至少4h的焊膏。如果遇到活性不好的锡膏,最好马上停用更换活性好的。

(7)、PCB受潮。PCB中水分过多,贴装后过回流炉时,由于水分急剧膨胀产生气体,产生锡珠。要求PCB在投入SMT生产前必须是干燥真空包装,如有受潮需要用烘箱烘烤后使用。对于有机保焊膜(OSP)板,不允许烘烤。依生产周期算,OSP板未超3个月可上线生产,超3个月则需换料。

(8)、PCB线路板清洗不干净,焊膏残留于PCB表面及通孔中。

解决办法是:提高操作者和工艺人员在生产过程中的责任心,严格遵照工艺要求和操作规程进行生产,加强工艺过程的的质量控制。

(9)、采用非接触式印刷或印刷压力过大。 非接触式印刷中模板与PCB之间留有一定空隙,如果刮力压力控制不好,容易使模板下面的焊膏挤到PCB表面的非焊盘区,焊后必然会产生锡珠。

解决办法是,如无特殊要求,宜采用接柱式印刷或减小印刷压力。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
先进半导体半导体技术锡膏钢网SMT钢网红胶钢网钢网清洗机SMT锡膏钢网清洗银浆钢网清洗半导体制造流程半导体制造半导体光刻半导体清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会芯片制造芯片制造步骤芯片制造流程网板网版网版清洗网板清洗英飞凌意法半导体博世恩智浦安世半导体万国半导体功率半导体清洗剂SMT工艺误印焊锡膏清洗剂SMT印刷网板清洗回流焊前焊锡膏清洗错印线路板清洗焊锡膏清洗剂型号助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明SMT吸嘴如何保养吸嘴如何保养吸嘴保养方法锡膏印刷机SMT印刷机锡膏网板清洗锡膏印刷机自动网板清洁剂锡膏网板清洁剂PCB清洁PCB板清洗回流焊卡板的处理方法 回流焊清洗回流焊波峰焊波峰焊和回流焊的区别IC芯片封装技术芯片封装技术bga植球焊锡膏清洗PCBA电路板清洗常见问题PCBA电路板清洗注意事项PCBA电路板清洗smt回流焊真空回流焊技术回流炉膛清洁保养BMS电路板清洗流程BMS电路板清洗注意事项BMS电路板清洗倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗清洗剂介绍清洁剂介绍清洗剂科普清洁剂科普新能源汽车功率半导体IGBT清洗半导体车规级碳化硅芯片产线SiC MOSFET分立器件DPU是什么什么是DPUDPU的功能DPU的优势DPU的特点全球航空航天品牌和军工品牌25强航空航天品牌军工品牌半导体常见封装类型半导体封测介绍半导体封测原理魏少军
上门试样申请 136-9170-9838 top