线路板经过回流焊接后起泡的原因和解决方法

发布日期：2023-04-27 发布者：合明科技浏览次数：4289

线路板起泡的原因，今天小编给大家分享一篇关于线路板经过回流焊接后起泡的原因和解决方法！希望能对大家有所帮助！

线路板过回流焊后阻焊膜绿油起泡的根本原因在于阻焊膜与阳基材之间存在气体或水蒸气，微量的气体或水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层，焊接时焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。

电路板清洗后焊点发黑.jpg

线路板经过回流焊接后起泡的原因:

1.阻焊膜和阳基板之间有气体或水蒸气，在不同的工艺过程中会夹带少量的气体或水蒸气。遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜和阳基板分层，焊接时焊盘温度比较高，所以焊盘周围首先出现气泡。

2.在加工过程中，往往需要清洗和干燥后才能进行下一道工序。例如，在蚀刻之后，应该在附着阻焊膜之前干燥它。此时，如果干燥温度不够，水蒸气会被夹带到下一道工序中。

3.电路板加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时没有及时烘干。在回流焊工艺中，经常使用含水阻焊剂。如果电路板的预热温度不够，助焊剂中的水蒸气会沿着通孔的孔壁进入电路板基板内部，水蒸气会先进入焊盘周围，焊接温度高时这些情况都会产生气泡。

电路板清洗.jpg

线路板经过回流焊接后起泡的解决方法：

1.各个环节都要严格把关。购买的电路板应进行检查并入库。通常在标准条件下应该不会有气泡现象。

2.电路板应贮存在通风干燥的环境中，贮存期不超过6个月。

3.焊接前，电路板应在烘箱中以105℃/4h ~ 6h的温度进行预烘。

以上是关于线路板经过回流焊接后起泡的原因和解决方法的相关内容，希望能您你有所帮助！

想了解关于PCBA线路板清洗剂的相关内容介绍，请访问我们的“PCBA线路板清洗剂”专题了解相关产品与应用！

合明科技是一家电子水基清洗剂环保清洗剂生产制造商,其产品覆盖电子加工过程整个领域。欢迎使用合明科技水基清洗剂产品！

Tips：

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应咨询技术工程师等；

2. 内容为作者个人观点，并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责，本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载，并不用于商业目的，如有涉及侵权等，请及时告知我们，我们会尽快处理；

3. 除了“转载”之文章，本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载，请先取得原文出处和作者的同意授权；

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。