“中国芯片标准”已发布,4nm封装技术获突破!
作为一个制造芯片使用芯片的国家,在芯片技术接近物理极限, EUV光刻机不能进入中国市场的情况下,我们开始在微型芯片上做文章!在中国网联科技行业会议上,由全国60余家顶尖芯片公司联合起草的“中国版芯片标准”——《小芯片接口总线技术要求》正式发布,这是我国第一个本土 Cliplet技术标准。
芯片技术的发展长期遵循摩尔定律,即在18至24个月内,一块晶体管的数目将翻番,性能将翻番,但其价格将保持不变。在28 nm的时候,摩尔定律就是这么来的。但到了14纳米、7纳米之后,以及光刻技术进入 EUV技术的年代,芯片的生产成本急剧上升,性能的提高速度也随之减缓,芯片公司再想从更先进的工艺中获得利益,就变得越来越困难,于是很多公司都将目光投向了芯片的结构上。
在芯片结构上,为了能够提供更好的用户体验,很多芯片企业开始走 SOC路线,也就是将功能芯片和5G基带、 ISP等不同的功能芯片集成到一起。但是,当制造工艺、晶体管密度难以提高的时候, SOC模式也受到了严重的挑战。这时,另一种与之相反的模式也成为了芯片发展的风口,这就是小芯片模式,也被称为 Cliplet模式。
Cliplet模式,指的是将芯片进行模块化处理,原本的芯片被分解成小块,就好像是一种堆积木一样,将不同形状、不同功能、甚至不同工艺的芯片,用组装的方法将它们封装在一起,最终得到一种拥有多种功能,具有更强性能,更高性价比的芯片。简单地说, Cliplet是一种利用先进封装工艺来开发芯片的模式。
关于Cliplet模式,老美早已开始着手准备,在2022年三月份,他们联合台积电,高通, AMD,三星,谷歌等十家芯片巨头,共同发起了一个统一的 cliplet协议,也就是所谓的 cliplet高速互连标准。简而言之,它为各个芯片制造商提供了一种“沟通语言”,所有制造商都可以通过这个标准来突破自己的技术障碍,从而大大降低了开发高性能多功能芯片的难度,也大大降低了生产成本。
美国遏制中国发展的重要拿手也是芯片,美国在科技方面压制中国的还是芯片,什么光刻机等等也都是围绕芯片。
在芯片方面我们确实落后于人,所以受制于人,所以美国自以为可以遏制中国,可以居高临下地对中国说话。
《小芯片接口总线技术要求》正式发布
近期连续几天都有相关芯片制造的好消息。此次工信部发布“新的芯片标准”,这个消息无疑是重磅的,这可不是某一个小项目的突破,是中国自主可控迈出的关键一步。
这几年,我们国家也确实花了大力气了,相关的基金扶持,集中国家优势资源,对相关企业的税收优惠等等。算是看到成效了,为相关的科技人员点赞。
此次发布的标准涉及到电子信息、工业控制、互联网、人工智能等多个领域,其中包括37项标准和3个技术规范。这些标准涵盖了芯片设计、制造、封装、测试、应用等方面,并且重点关注了安全、可靠性和通用性等问题。
不得不说,我们国家的芯片消费量是世界上最大的,2021年,我们国家的芯片进口额达到了2.8万亿,创下了历史新高。不过,就算我们国家一年拿出几万亿美元,也未必能换来这些忘恩负义的人的忠诚,与其如此,倒不如利用这块肥沃的土地,为我们自己打造一套完整的芯片系统。以小芯片和先进封装工艺的方式,来弥补我们在传统芯片上的“跟随者”地位,为芯片性能的提升和技术的国产化开拓一条新路。
4纳米封装取得突破性进展
就在小芯片标准公布后不久,又有一家公司,在4nm制程上,取得了巨大的突破!
据报道,国内芯片制造企业长电科技宣布,他们已经完成了4nm制程的手机芯片的封装,同时还完成了 CPU、 GPU和射频芯片的一体化封装,这就是所谓的“多维异质封装”。
之前所说的小芯片标准,就是一种利用异构封装来发展芯片的模式。与传统的芯片堆叠技术相比较,这种模式的优点在于,它可以通过引入中层级及多维结合的方式,来实现更高密度的芯片封装,从而给芯片带来更多的功能、更强的性能、更多的互联性能以及更高的性价比。
就在我们刚刚发布芯片标准的时候,我们的长电科技,又宣布我们已经完成了4 nm制程手机芯片的测试,与此同时华为发布信息,已经成功攻克4纳米工艺封装技术,并将用于未来的芯片设备中,其他的紫光、中芯国际、长江存储等企业也在4纳米封装技术上取得进展。
美国媒体纷纷评论,中国的发展速度,实在是太快了,根本无法阻止中国芯片行业的发展!
当下光刻机也有多家企业获得了突破,这一切都是美国帮助我们完成的,没有美国的打压、制裁,中国的相关产业是得不到这么快发展的。
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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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