中国芯片持续创新并推进国产替代

统计数据指出今年一季度中国进口的芯片数量较去年减少了321亿颗，芯片数量降幅为22.9%，按照这样的势头，预计今年中国的芯片进口量将减少超过1200亿颗，较去年的970颗降幅还增加了近三分之一。

国产芯片持续创新替代进口芯片

这两年来国产芯片打破了许多芯片空白，GPU芯片、射频芯片、模拟芯片等都以国产芯片替代，推动国产芯片自给率提升至超过三成，随着中国芯片的发展，美国试图在高端芯片方面遏制中国芯片的发展。

美国拉拢了荷兰、日本等限制对中国出口先进芯片设备，借此阻止中国研发先进的芯片，然而中国芯片却通过发展芯粒技术、芯片堆叠技术等提升国产芯片的性能，进而在部分芯片领域替代美国的高端芯片。

据称龙芯推出的3D5000就是通过将两颗3A5000整合在一起，拥有高达32颗核心，性能已达到Intel主流的服务器芯片水平，借此进一步在服务器芯片市场替代美国芯片。芯片堆叠技术之所以在服务器芯片上率先得到应用，在于服务器的空间更大，可以解决芯片发热问题。

中国制造所需要的芯片，有七成都是以28纳米及以上的成熟工艺芯片，而芯粒技术和芯片堆叠技术可以提供高性能的芯片，无疑满足了更多行业的芯片需求，如此国产芯片自给率进一步得到提升。

除了基于现有的硅基芯片技术进行改进之外，中国还在研发更先进的量子芯片、光子芯片乃至碳基芯片等，而且已率先筹建了全球领先的量子芯片、光子芯片生产线，这些芯片技术商用后，中国芯片更有望取得芯片技术领先优势。

选择合适的清洗剂是提高芯片良品的重要保障

目前先进的芯片封装特点是：较小的特征和较复杂的体系结构将更容易受到较小粒子和较低浓度金属离子的影响。芯片封装制造加工时所用的化学物质，以及电子制程所产生的污染物都必须保障更高的清洁度，因此环保安全的水基清洗剂是保障芯片生产质量的重要保障，以往高端芯片，精密电子制程主要使用国外清洗剂。

深圳市合明科技作为长期奋战在电子制程行业前端的国家高新技术企业，聚焦行业最新制程清洗技术，专注于电子制程，服务全球电子制造产业。

针对芯片封装清洗，推荐合明科技水基清洗剂，安全环保，满足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等环保法规的要求，清洗效率高且成本低。可满足精密电子、高端芯片封装清洗。

合明科技水基清洗剂系列产品优点：

1、使用过程不挥发,使用寿命长，大大降低成本。

2、良好的溶解力和润湿力，良好的清洗效果。

3、配方温和，具有极好的材料兼容性。

4、采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

5、不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。

6、低VOC值,能够满足VOC排放的相关法规要求。

7、气味小，对环境影响小。

随着安全环保意识的加强和PCBA特殊清洗需求以及高端芯片封装清洗需求增加，水基清洗剂因其灵活配方和组分脱颖而出，合明科技为电子制程、芯片封装提供的水基清洗工艺解决方案正积极推进国产替代。