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COB封装技术是当前LED显示走向百万级的必然选择!(COB封装清洗)

发布日期:2023-04-25 发布者:合明科技 浏览次数:5931

一、COB封装技术是当前LED显示走向百万级的必然选择

随着LED向Mini/Micro方向发展,SMD技术应用开始受限。其技术防护等级低、寿命短等缺陷开始暴露出来,尤其是在制造像素间距P1.2以下的显示产品时,SMD封装技术开始出现诸多无法克服的技术瓶颈。例如SMD技术无法满足Mini LED显示产品的面板级像素失控率要求。

COB(Chip On Board)封装技术是一种无支架型集成封装技术,这种技术通过将LED芯片直接贴装于PCB板上,在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装,在PCB板的另一面布置驱动IC器件,而不需要任何支架和焊脚。

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与传统的SMD技术相比,COB技术能显著地降低LED显示面板的像素失效问题,同时还可以做到更小的点距,拥有更高的排列密度。

因此COB技术可以显著提升LED显示屏系统的像素密度和整体可靠性,为LED显示的4K、8K超高清视频显示产品、Mini LED显示产品提供底层高阶面板制造技术,是当前LED显示走向百万级的必然选择。

此外,在SMD和COB之间,还有多种支架型有限集成封装技术,主要包括2in1、4in1、Nin1封装技术。这种技术本质是SMD和COB的混合体封装技术,减少了支架引脚的数量,体现COB封装集成化的思想,但无法真正摆脱万级或十万级的面板级像素失控,在Mini LED 的1.2-0.9mm像素区间,会遇到与SMD封装技术相同的技术瓶颈问题。

除了COB技术外,封装端还创新性的引入了倒装工艺来实现更高发光效率、排列密度和可靠性。

二、cob封装led电子屏的优势:

具体来说,cob封装的led电子屏有以下几个方面的优势:

防撞耐磨:由于器件不外露,cob封装的led电子屏可以有效抵抗外界的撞击、摩擦、震动等影响,不易出现死灯、掉灯等现象,提高了产品的可靠性和耐用性 。

散热快速:由于热量直接通过印刷电路板散发,cob封装的led电子屏具有较低的热阻值和较好的散热性能,可以有效降低工作温度和光衰速率,延长了产品的寿命。

间距更小:由于没有物理隔阂和外壳占用空间,cob封装的led电子屏可以实现更小的像素间距和更高的像素密度,从而提高了显示屏的分辨率和清晰度 。

光效更高:由于没有镜片和其他零件造成的光损耗,cob封装的led电子屏可以实现更高的光输出和光效比,从而节省了能源消耗和运行成本。

画面更柔和:由于采用了面光源发光和哑光涂层技术,cob封装的led电子屏可以有效抑制摩尔纹和炫光现象,减少了视觉疲劳和刺眼感,提高了观看舒适度。

综上所述,cob封装的led显示屏还是具有一定优势的。

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三、cob封装led电子屏的劣势

当您听完商家的吹牛皮的介绍以后,知道了cob封装的led电子屏虽然有很多优势,但也存在一些劣势,主要有以下几点:

成本较高:由于cob封装的工艺复杂,设备投入大,生产效率低,所以cob封装的led电子屏的成本较高,不适合大规模的市场推广。

亮度不均匀:由于cob封装的led电子屏是由多个单元组成的,每个单元的亮度可能会有差异,导致显示屏的亮度不均匀,影响显示效果。

维修困难:由于cob封装的led电子屏是将器件完全密封在印刷电路板上,如果出现故障,很难进行维修和更换,需要更换整个模块或整个显示屏,增加了维修成本和难度。

兼容性差:由于cob封装的led电子屏是一种新型的封装技术,目前还没有形成统一的标准和规范,不同厂家的产品可能存在兼容性问题,给系统集成和应用带来困难。

四、cob倒装芯片工艺清洗:

在倒装芯片通过回流焊焊接在基板上后,需用填充料对裸片进行填充,故任何的焊后残留都会让填充效果存在分层、空洞和条纹等界面缺陷。所以对芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物是一项不可缺少的工序。合明科技研发的清洗剂具有高效的清洗能力和渗透能力,将残留去除,有效防止分层和条纹缺陷;清洗后可为倒装芯片的底部填充提供适当的润湿度,有效防止空洞产生。

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以上内容是对倒装芯片封装技术和优缺点与倒装贴片后清洗的介绍,合明科技为您提供专业倒装芯片工艺水基清洗工艺解决方案。如需进一步了解电子制程工艺中精密清洗相关解决方案,可以使用电话、微信、邮件与我们联络咨询。

 

 

 


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以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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