电子组装SMT生产工艺中各类红胶网板最新的清洗工艺技术介绍

电子组装SMT生产工艺中各类红胶网板最新的清洗工艺技术介绍

随着电子技术的发展，PCB高度集成，PCB上的元器件越来越多且越来越小。

在锡膏印刷时，由于微小元器件上锡膏太少，粘接力度不够导致元器件容易脱落，需要红胶对其加固。此外异形元器件或带有引脚封装的IC、大元器件，为防止其在过炉时移位或歪斜，需使用红胶对其加固。

作为 SMT 重要生产工序之一，精密点胶对电子组装产品的良率、成本效率具有越来越重的影响。

一、SMT贴片红胶常见问题：
1.推力不够
造成推力不够的原因是：

1. 1、胶量不够。

2. 2、胶体没有100%固化。

3. 3、PCB板或者元器件受到污染。

4. 4、胶体本身较脆，无强度。

   
   

2.胶量不够或漏点
原因和对策：

A.      印刷用的网板没有定期清洗，应该每8小时用乙醇清洗一次。

B.      胶体有杂质。

C.      网板开孔不合理过小或点胶气压太小，设计出胶量不足。

D.     胶体中有气泡。

E.      点胶头堵塞，应立即清洗点胶嘴。

F.      点胶头预热温度不够，应该把点胶头的温度设置在38℃。

3.拉丝
所谓拉丝，就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制焊盘上，会引起焊接不良。特别是使用尺寸较大时，点涂嘴时更容易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。
二、解决方法：
1、降低移动速度
2、越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类贴片胶
3、将调温器的温度稍稍调高一些，强制性地调整成低粘度、高触变性的贴片胶，这时还要考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。

三、各类红胶网板最新清洗工艺技术：

目前在电源、白色家电行业的波峰焊工艺中，前段的红胶贴装是一项必不可少的工艺过程。

在早期的红胶网板清洗工艺中，对于错印版和塑胶、以及铜板厚网清洗是使用挥发性有机溶剂的喷淋清洗。

随着社会对于环保和安全的要求越来越高。红胶网板清洗，尤其是目前仍然被行业内广泛使用的气动喷淋清洗机清洗机存在诸多的不如意。

由于喷淋的力道是线性的，对于深孔和结构较为复杂的并型塑网式铜网就很难清洗干净，需要多次清洗。而超声波产生的空化力的传播弥散开来的，可以进入每一个角度，从而清洗干净。

所以，对于清洗红胶网板来说，选择产品和设备至关重要。一是选择一款对红胶有比较好溶解力的水基清洗剂；二是要选择利用超声波的物理力使得红胶更快地分散和溶解以达到完成清洗的效果。

推荐使用合明科技自主研发的W1000中性水基清洗剂和配套全自动超声波钢网清洗机，可以达到非常满意的效果。