banner

日本即将限制6类23种芯片设备出口

发布日期:2023-04-23 发布者:合明科技 浏览次数:3814

近日,日本经济产业省宣布,将修改《外汇及外国贸易法》相关法规,以加强尖端芯片领域的出口管制。日本共同社报道称,被限制出口的芯片制造设备共有6大类23种,涉及芯片的清洁、光刻、蚀刻以及检测等。目前,修改后的法规已开始公开征集意见,预计将于2023年7月开始实施。

image.png

《日本经济新闻》报道称,修改后的法规并未指名将中国等特定国家和地区作为限制对象,日本经济产业大臣西村康稔也在当天表示,并不是针对特定国家。但《日本经济新闻》分析认为,本次追加的23种产品除了面向42个“友好”国家和地区外,其余出口对象国家和地区都需要经济产业大臣的个案审批许可。因此这些产品实际上很难向中国出口。

路透社称,去年10月,美国出台限制芯片制造设备和相关技术对华出口的禁令,还要求日本和荷兰“追随”。中国外交部发言人毛宁在3月31日表示,全球芯片产业链供应链的形成和发展,是市场规律和企业选择共同作用的结果。将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化,人为破坏全球产供链稳定,只会损人害己。

英国《金融时报》援引一名日本设备分销商的话表示,由于预计禁令将生效,他们已匆忙向中国客户发货。日本企业(中国)研究院执行院长陈言对记者说,日本自身市场有限,一旦实施出口限制,失去中国市场的支撑,它很难找到替代者。

来源《环球时报》

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程SMT贴片DIP插件FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗安世Nexperia半导体IGBT功率器件清洗绝缘栅双极晶体管 (IGBT)传统功率 MOSFETSMT贴片加工虚焊现象虚焊原因虚焊解决方法BGA助焊膏普通助焊膏助焊膏清洗BGA助焊膏清洗BGA清洗Chiplet芯片扇出封装​先进芯片封装清洗(Fan Out)封装倒装芯片清洁IC芯片封装技术芯片封装技术bga植球焊锡膏清洗
上门试样申请 136-9170-9838 top