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smt回流焊焊料和焊膏、焊剂的作用与回流焊炉膛保养

发布日期:2023-04-20 发布者:合明科技 浏览次数:4174

 一、smt回流焊:焊料和焊膏、焊剂的作用

(1)焊料和焊膏。焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料,它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接时采用焊膏,它是焊接材料,同时又能利用其黏性预固定 SMC/SMD。随着回流焊接技术的普及和组装密度的不断提高,焊膏已成为高度精细的电路组装工艺材料,在SMT组装工艺中被广泛应用。波峰焊接时采用棒状焊料,手工焊接时采用焊丝,在特殊应用中采用预成型焊料。

(2)焊剂。焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一,各种焊接工艺中都需要它,其主要作用是助焊。

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二、电子制造过程中回流焊接的注意事项?

1. 温度控制:回流焊接温度应该控制在合适的范围内。太低的温度不能使焊料完全熔化,而太高的温度则可能导致元器件和电路板损坏。

2. 时间控制:回流焊接时间应该控制在正确的时间范围内。太短的时间会导致焊料未完全熔化,焊接效果不佳,而太长的时间可能导致元器件和电路板过度加热,损坏。

3. 焊料选择:回流焊接使用的焊料应该符合电路板和元器件的要求。不同的焊料有不同的熔点和流动性,选择合适的焊料能够提高焊接质量。

4. 元器件布局:元器件布局应该合理,避免过于密集或过于分散。过于密集的元器件可能导致焊接不到位,而过于分散的元器件可能导致焊接不均匀。

5. 焊接设备:使用高质量的回流焊接设备,确保焊接温度和时间的准确控制。

6. 检查:回流焊接后,应该对焊接质量进行检查,确保焊接质量符合要求。如果需要,可以进行二次焊接或修复焊接。

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三、回流炉膛清洁保养

为保证SMT回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态,避免PCBA回流焊加工过程中被污染物污染,需要定期对SMT回流焊进行维修保养和清洁清洗。

下面给从事SMT电子制程工作人员介绍一种合明科技自主开发的一款水基泡沫型清洗剂W5000,主要针对SMT回流焊炉膛保养清洗,有效解决传统有机类溶剂清洗剂安全隐患及清洁效率低下等问题。

泡沫型/W5000水基清洗剂主要特性:

①、喷雾泡沫适中、均匀细腻,粘附力强,不易流动,覆盖面积大;

②、渗透快速,去污能力强,对各种顽固老垢有良好的清洁效果;

③、相对于传统的溶剂型清洗剂,有效的减少了清洗时间,提高了效率。相对一般水基清洗剂,免去了漂洗工序,减少水消耗和无废水处理,降低了清洗成本;

④、环保无毒,对人体无害,不含CFC,不破坏大气臭氧层;

⑤、节能-特制的配方能有效地清洁冷的或加热过的各种焊接设备等。

 

 


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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