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第25届中国集成电路制造年会在广州黄埔召开

发布日期:2023-04-19 发布者:合明科技 浏览次数:3758

4月18日,第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州黄埔开幕。本届年会以“立足新发展阶段 构建芯发展格局”为主题,来自中国集成电路产业的专家学者、优秀企业家和全国多省市的行业协会代表,近千余名业内人士参加大会。大会为期两天,期间举办专家报告、圆桌会议和专题论坛等活动。

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第25届中国集成电路制造年会现场

当前,广东省深入贯彻落实党中央、国务院决策部署,重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群,科学精准实施“广东强芯”工程,全力打造中国集成电路第三极。将持续加强制度创新和服务保障,以更大的开放力度、更务实的政策举措,积极推动集成电路领域国内外交流合作,为集成电路产业高质量发展贡献更多智慧和力量。

作为本届大会的主办地和支持单位,黄埔区、广州开发区集成电路产业发展在全省走在前列,政企学研有效联动,全力打造中国集成电路产业第三极核心承载区。2022年,该区已集聚集成电路上下游企业超200家、占广州市90%以上,实现产业领域营收超300亿元,一套完整的集成电路全产业链生态体系正在该区加速形成。

目前,黄埔区、广州开发区大力实施集成电路“链长制”,打通产业链上下游“堵点”“痛点”,探索集成电路产业发展新路径,促进产业链生态融合发展,强化整合产业、技术、人才、资本等高端资源,侧重布局发展高端模拟、5G射频、汽车电子、第三代半导体、智能传感器、人工智能、前端设备、材料、零部件等领域,力促在粤港澳大湾区实现主体集中、区域集聚,与长三角、京津冀形成优势互补、错位发展。

该区着力打造优质载体空间,促进创新创业。在中新广州知识城,规划13.2平方公里产业园(初期6.6平方公里),加快布局晶圆制造、封装测试、设备材料等制造型项目,构建“芯片设计-晶圆制造-封装测试-材料设备零部件-终端应用”一体化模式,打造华南最大湾区半导体产业园;在科学城,以中国芯天地、芯大厦、创新大厦、创意大厦、总部经济区等多个载体为依托,集聚芯片设计企业近百家。

在产学研融合方面,该区深度参与了粤港澳大湾区国家技术创新中心“1+9+N”技术创新体系构建,围绕大湾区集成电路与系统应用研究院、大湾区纳米科技创新研究院等研究机构打造科技创新集群。截至2023年,引进了10余个集成电路及相关领域专家团队,集聚集成电路专业人才近3000名,加速企业、高校、研究机构深度合作,共同推动关键核心技术和前沿基础研究。


文、图来源:羊城晚报全媒体

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