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现代PCBA清洁:提高可靠性的方法(上)

发布日期:2023-04-14 发布者:合明科技 浏览次数:3194

现代PCBA清洁:提高可靠性的方法(上) 

现代PCBA清洁是一项挑战。小型化一直是电子行业的目标。随着更先进的电子应用的设计,需要在更小的封装中增加功能,制造商正在寻找能够生产可靠设备的生产方法。

新一代技术所需的更小、更密集的电路板使得管理故障、质量和产品寿命的问题极具挑战性。小型PCBA(印刷电路板组件)的使用使电路板清洁变得更加困难。清洁对于确保无故障性能至关重要。如果不进行有效清洁,受污染的PCBA可能会在现场发生故障,导致设备故障、大量产品召回和昂贵的保修更换。

失败的风险可能是有害的。想想心脏起搏器或安全气囊传感器等关键应用。如果这些措施不能有效发挥作用,后果可能是灾难性的。他们每次都需要可靠地运行,无一例外。这些PCBA通常也用于必须长期承受挑战性条件的产品。它们需要在任何情况下都能完美工作,并能承受持续暴露在潮湿、极端温度和气候以及持续振动等恶劣条件。

PCBA清洁.png

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此外,PCBA通常用于更换组件可能很困难或几乎不可能的应用中。例如,用于井下测井的电子设备、空间站通信系统或耳蜗植入物等可植入医疗设备。这些都需要大量的时间、精力或费用才能访问,因此这些PCBA在没有故障的情况下运行至关重要。

一些PCBA故障间歇性发生。它可以在良好的工作状态下下线,但在一段时间内会失去一些功能或性能。在某些情况下,受影响的电子产品可能会被“扔掉”。例如,手机经常升级,因此问题不大。然而,对于其他寿命更长的设备,如胎儿监护仪、电动火车电机或电梯控制器,故障的后果更令人担忧。关于PCBA清洗欢迎咨询合明科技,合明科技专注PCBA清洗25年。

现代PCBA清洁提高可靠性

PCBA失效的主要原因之一是污染。最小的污染物可以在触点和零件之间形成屏障。脏PCBA容易受到一系列问题的影响,从电化学迁移和分层到寄生泄漏、枝晶生长和短路。

现代PCBA是一种小型、多层、复杂的系统,具有底部终端组件,如BGA、CSP、MLF、QFN和D-Pak。这些新设计使有效清洁成为一项挑战。很难去除紧间隔部件下方和周围的污染物。再加上导体之间的低对峙,可以收集和捕获焊球等污染物,挑战也就增加了。在许多情况下,在波峰机器中回流之后或手工焊接之后,活性焊剂或焊剂残留物可能留在PCBA上。我们也不要忘记,可能还有其他污染物,如墨水和指纹,需要去除才能获得最佳的电路板可靠性。关于PCBA清洗欢迎咨询合明科技,合明科技专注PCBA清洗25年

线路板清洗.png

直接影响PCBA性能的最常见的污染类型之一是离子残留物,通常以PCBA制造过程中或焊接过程后留下的焊剂的形式存在。另一个污染的罪魁祸首是没有清洁的焊剂。如今,清洁无清洁焊剂残留物对于PCBA的长期性能和功能至关重要。设计用于留在板上,当焊剂中的盐活化剂与热量或其他化学物质接触时,任何清洁的焊剂都不会留下白色残留物。这种残留物会腐蚀脆弱的电路并使枝晶生长。这可能会在电路板上产生噪音或干扰信号传输,尤其是在高压系统上。令人沮丧的是,如果没有正确的清洁方法,“无清洁”焊剂是PCBA中最顽固、最难清洁的污染物之一。关于PCBA清洗欢迎咨询合明科技,合明科技专注PCBA清洗25年


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