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半导体清洗简介

发布日期:2023-04-14 发布者:合明科技 浏览次数:5329

半导体清洗简介

将晶圆转化为半导体芯片的过程需要一到两个月的时间,涉及从扩散和光刻到蚀刻、沉积和离子注入的数百个过程。

但在扩散、蚀刻、抛光和其他步骤之间,有一个关键的过程是重复进行的。这是清洁过程。人类已经开始频繁地清洗自己,以防止有害细菌和细菌的感染。同样,纳米级半导体需要反复清洗才能生产出完美的芯片。我们将了解更多关于清洁的信息,这对提高半导体产量至关重要。

清洁:确保半导体质量的重要过程

半导体清洗.png清洁是通过化学处理、气体或物理方法去除晶片表面杂质的过程。对于微观规模的半导体工艺,晶圆表面自然形成的氧化层和微量杂质的任何颗粒、金属碎片、有机物质都可能导致图案缺陷和电财产恶化。这些问题可能会损害半导体的产量和可靠性。这就是为什么清洁在半导体工艺中如此重要的原因。清洁通常在工艺之间进行,例如在形成薄膜的扩散工艺之前和在去除不必要的部分以形成电路图案的蚀刻工艺之后。清洁是重复进行的,使其执行的次数大约是其他过程的两倍,并充当过程之间的桥梁。

不同的清洁方式
半导体清洗简介.jpg有两种主要的清洁方法:浸渍和喷涂。浸渍法曾经是最常见的清洁方法,包括将晶片浸入化学或超纯去离子水中。喷涂包括将液体或气体形式的化学物质喷涂到旋转的晶圆上以去除杂质。
半导体.jpg在过去,间歇式浸渍是最常用的方法,因为它能够同时清洁大量晶片。然而,最近,半导体工艺已经扩大,所使用的材料类型也发生了变化,导致单晶片型喷涂方法的使用更加广泛。由于在晶片表面可以发现各种各样的杂质,因此使用了一系列不同的晶片清洁方法。

清洁决定了半导体产量和最终产品质量。随着半导体工艺规模的扩大,清洁的重要性只会增加。

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