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芯片制造-半导体清洗以及设备

发布日期:2023-04-13 发布者:合明科技 浏览次数:4805

芯片制造-半导体清洗以及设备

今天我们要聊聊芯片制造中的一个重要环节—清洗。你可能会想,芯片不是在无尘室里做的吗?怎么还会有污染呢?其实,芯片制造过程中需要用到各种化学物质和机械操作,这些都会在晶圆表面留下杂质。 如果不及时清洗,就会影响芯片的性能和品质。所以在每个工序之后,都要对晶圆进行清洗。

半导体清洗.png

那么,清洗晶圆有什么方法呢?主要分为两种:湿法清洗和干法清洗。湿法清洗就是用化学试剂和高纯度水来溶解和冲走杂质;干法清洗就是用气体或等离子体来氧化或挥发杂质。

湿法清洗比较常用,但也有一些缺点,比如耗费大量的水和试剂、对环境有污染、难以清除深沟凹槽中的杂质等;干法清洗则相对更环保、更彻底、更适合高精度的芯片制造。

不同的清洗方法也需要不同的设备。湿法清洗的设备主要有槽式、单片式和组合式三种;干法清洗的设备则主要是反应式设备。槽式设备就是把晶圆浸泡在液槽里进行反应;单片式设备就是把每片晶圆单独喷淋或旋转进行反应;组合式设备就是把两种方式结合起来使用;反应式设备就是把气体或等离子体送入密闭的机腔里进行反应。

半导体清洗设备.png

这些方法各有优缺点,比如槽式设备成本低、产能高、但精度差;单片式设备精度高、范围广、但效率低;组合式设备精度高、效率高、但成本高;反应式设备残留少、环保好、但占比低。

芯片制造中的每一步都不能忽视清洗工序,因为它直接关系到芯片的性能和品质。随着技术进步和市场需求变化,未来可能会出现更多新颖有效的清洗方法和设备。

我国在半导体清洗方面国产华还不错,属于正在突破的过程中,最新的清洗技术和设备以及突破12nm,正在向这7nm出发。相信中国半导体之中会突破美国的封锁!

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