banner

PCBA电路板为什么要用洗板水清洗

发布日期:2023-04-13 发布者:合明科技 浏览次数:4311

PCBA电路板清洗是为了保证高可靠性、电路板的稳定性和使用的寿命,以及提升PCBA电路板成品外观质量及成品率,避免焊接后残留的污染物影响PCBA电路板整体性能和可靠耐用,及因清洁度产生的电迁移,电化学腐蚀而造成电路失效。所以需要对PCBA电路板焊接工艺后的锡育残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物等进行清洗。

pcb-5496173-500.jpg

用免洗锡膏还需要通清洗剂吗?

PCBA线路板在加工生产过程中,需使用锡膏、助焊剂用来进行焊接,锡膏内也同样含有助焊剂,而助焊剂会产生残留物,这些残留物含有有机酸和可分解的电离子的残留物,其中有机酸可能对PCBA造成腐蚀电离子的残留物,在通电过程中,因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动,就有可能形成短路,使产品失效。并且目前电子产品的焊盘之间的间距越来越小,所以残留物的存在更增大了短路的可能性,所以在生产过程中的清洗就变得非常重要。

就算是生产使用的免洗锡膏也需要按照现行一些高标准,高要求,以及产品应用特性来确实是否需要清洗。免清洗一词的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的,不会对电路板产生不良影响,可以留在电路板上。检测腐蚀、SIR、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量,进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。

不过,即使使免清洗锡膏和免清洗助焊剂,仍会有或多或少的残留物,对于可靠性、要求高的产品来说是不允许PCBA电路板焊接残留物或者污染物残留。特别对航天航空、军事应用来讲,即使是免洗电子组装件都规定必须要清洗。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于合明科技网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机半导体工艺半导体制造半导体清洗剂助焊剂锡膏焊锡膏IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤SMT贴片DIP插件pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗SMT贴片加工虚焊现象虚焊原因虚焊解决方法安世Nexperia半导体IGBT功率器件清洗绝缘栅双极晶体管 (IGBT)传统功率 MOSFETBGA助焊膏普通助焊膏助焊膏清洗BGA助焊膏清洗BGA清洗Chiplet芯片扇出封装​先进芯片封装清洗(Fan Out)封装倒装芯片清洁IC芯片封装技术芯片封装技术bga植球焊锡膏清洗
上门试样申请 136-9170-9838 top